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发明公开
一种与文冠果叶片蜡质厚度相关的SNP位点及应用审中-实审

公开(公告)号：CN117248058A

公开(公告)日：2023-12-19

申请号：CN202311190439.0

申请日：2023-09-15

Applicant: 中国林业科学研究院林业研究所

Inventor： 许慧慧 , 刘肖娟 , 班卓 , 王利兵 , 毕泉鑫 , 于海燕

IPC: C12Q1/6895 , C12Q1/6858 , C12N15/11

Abstract: 本发明公开了一种与文冠果叶片蜡质厚度相关的SNP位点及应用，SNP包括SNP1和SNP2，分别位于文冠果第2号染色体的20955519和20996025bp处；SNP1位置的核苷酸为G/A突变，SNP2位置的核苷酸为G/T突变。本发明利用全基因组的重测序和关联分析，找到与文冠果叶片蜡质相关联的遗传位点SNP1和SNP2。文冠果SNP1和SNP2标记的应用可以实现叶片厚蜡质文冠果种质资源的快速识别，可以极大加快传统育种进程，是有效的遗传研究手段。

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