一种射频连接器及其制备方法

    公开(公告)号:CN105680227B

    公开(公告)日:2018-10-12

    申请号:CN201610180159.5

    申请日:2016-03-25

    Abstract: 本发明是关于一种射频连接器及其制备方法,涉及信号传输领域,目的是在制备射频连接器时无需钎焊和镀金,保证射频连接器的定位精度和封装气密性。采取的技术方案为:制备导电封接玻璃粉末,将导电封接玻璃粉末与有机粘结剂混合并造粒,成为造粒粉;根据射频端子外形,将造粒粉制备成导电封接玻璃预制件;将导电封接玻璃预制件置于射频端子与壳体之间,并加热至封接温度,使导电封接玻璃预制件分别与射频端子与壳体结合,这种射频连接器的制备方法通过制备导电封接玻璃预制件,对其加热,使其处于熔融状态,从而将射频端子与壳体相封接,这种制备方法能够保证射频连接器的气密性及射频性能,定位精确,可靠性高。

    陶瓷基板材料的介电常数调控方法及制备方法

    公开(公告)号:CN117303866A

    公开(公告)日:2023-12-29

    申请号:CN202311052434.1

    申请日:2023-08-21

    Abstract: 本发明涉及陶瓷材料技术领域,具体为一种陶瓷基板材料的介电常数调控方法及制备方法,所述陶瓷基板材料的成分包括:至少两种不同粒径的玻璃粉体、陶瓷粉体和有机载体;通过调节不同粒径的所述玻璃粉体的配比,对所述陶瓷基板材料的介电常数进行调控。所述玻璃粉体至少包括中值粒径在2.5‑2.8微米的大颗粒玻璃粉体和中值粒径在1.1‑1.4微米的小颗粒玻璃粉体。本发明通过调节LTCC浆料中玻璃粉体的粒径级配,来控制烧结基板致密程度,从而实现在力学性能波动较小的情况下,得到介电常数可调的陶瓷基板材料,在电子陶瓷元件、电子器件封装等领域具有广阔的应用前景。

    一种玻璃水淬装置及LTCC玻璃粉体的制备方法

    公开(公告)号:CN115572049B

    公开(公告)日:2024-03-12

    申请号:CN202211262043.8

    申请日:2022-10-14

    Abstract: 本发明涉及玻璃制造技术领域,尤其涉及一种玻璃水淬装置及LTCC玻璃粉体的制备方法,玻璃水淬装置包括储水桶、收料容器、储水桶、水淬衬桶、导料装置和喷水管,储水桶内部设置有容纳腔;收料容器安装于容纳腔内,且位于储水桶的底部;水淬衬桶底部连接于收料容器,且与收料容器相通;导料装置安装于水淬衬桶内;喷水管安装于储水桶的顶部;喷水管上设置有喷水口;喷水管通过循环水泵与容纳腔连通。本发明的玻璃水淬装置能解决LTCC玻璃小批量熔化水淬时,容易出现的因水淬玻璃沉降过快产生堆积,造成淬冷不充分、玻璃料块过大、松脆不均匀、易发生析晶等影响后续LTCC玻璃粉体高质量制备的问题。

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