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公开(公告)号:CN106770128B
公开(公告)日:2023-06-27
申请号:CN201710017461.3
申请日:2017-01-11
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01N21/64
Abstract: 本发明公开了一种快速三维探测光学元件亚表面缺陷的检测装置及检测方法,装置包括水平的样品台和计算机,所述样品台连接高精度三维电动移动平台和压电陶瓷z向平移台,并能分别由二者驱动其运动,所述样品台内设有光学元件的样品;样品台下方设有激光器、图像采集单元,上方设有一共聚焦成像系统。本发明利用一束连续强激光辐照光学元件,元件亚表面缺陷容易受激光激发产生荧光,用高倍率荧光显微成像系统可实现荧光缺陷的二维扫描,获得元件亚表面缺陷的二维分布情况;定位荧光缺陷的位置,利用荧光共聚焦成像系统进行深度扫描,获得光学元件亚表面缺陷的深度分布情况,从而可以实现熔石英元件亚表面缺陷的快速三维测试。
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公开(公告)号:CN106770128A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201710017461.3
申请日:2017-01-11
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01N21/64
CPC classification number: G01N21/6402
Abstract: 本发明公开了一种快速三维探测光学元件亚表面缺陷的检测装置及检测方法,装置包括水平的样品台和计算机,所述样品台连接高精度三维电动移动平台和压电陶瓷z向平移台,并能分别由二者驱动其运动,所述样品台内设有光学元件的样品;样品台下方设有激光器、图像采集单元,上方设有一共聚焦成像系统。本发明利用一束连续强激光辐照光学元件,元件亚表面缺陷容易受激光激发产生荧光,用高倍率荧光显微成像系统可实现荧光缺陷的二维扫描,获得元件亚表面缺陷的二维分布情况;定位荧光缺陷的位置,利用荧光共聚焦成像系统进行深度扫描,获得光学元件亚表面缺陷的深度分布情况,从而可以实现熔石英元件亚表面缺陷的快速三维测试。
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公开(公告)号:CN107063641B
公开(公告)日:2018-12-18
申请号:CN201710027947.5
申请日:2017-01-16
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
Abstract: 本发明公开了一种无损评价光学元件损伤性能的方法,连续激光器能发出连续激光,经第一能量调节器、第一透镜、反射镜、样品正面后,照射到样品背面,连续激光经样品反射的反射方向上设有残余激光收集器;脉冲激光器能发出脉冲激光,经第二能量调节器、缩束系统、劈板、第二透镜后,照射到样品背面。本发明通过对于待测光学元件相同的元件,进行多样品、多位置的测试,获得此类光学元件中,荧光缺陷数据与激光损伤阈值和损伤密度的关联关系,从而对待测样品进行测量时,通过测量其荧光缺陷数据,从而推算出损伤阈值和损伤密度。该方法可以通过无损检测光学元件的荧光缺陷获得光学元件的损伤性能水平,实现光学元件损伤性能的无损评价。
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公开(公告)号:CN107063641A
公开(公告)日:2017-08-18
申请号:CN201710027947.5
申请日:2017-01-16
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
CPC classification number: G01M11/00 , G01N21/6402
Abstract: 本发明公开了一种无损评价光学元件损伤性能的方法,连续激光器能发出连续激光,经第一能量调节器、第一透镜、反射镜、样品正面后,照射到样品背面,连续激光经样品反射的反射方向上设有残余激光收集器;脉冲激光器能发出脉冲激光,经第二能量调节器、缩束系统、劈板、第二透镜后,照射到样品背面。本发明通过对于待测光学元件相同的元件,进行多样品、多位置的测试,获得此类光学元件中,荧光缺陷数据与激光损伤阈值和损伤密度的关联关系,从而对待测样品进行测量时,通过测量其荧光缺陷数据,从而推算出损伤阈值和损伤密度。该方法可以通过无损检测光学元件的荧光缺陷获得光学元件的损伤性能水平,实现光学元件损伤性能的无损评价。
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公开(公告)号:CN206348270U
公开(公告)日:2017-07-21
申请号:CN201720027309.9
申请日:2017-01-11
Applicant: 中国工程物理研究院激光聚变研究中心
IPC: G01N21/64
Abstract: 本实用新型公开了一种快速三维探测光学元件亚表面缺陷的检测装置,装置包括水平的样品台和计算机,所述样品台连接高精度三维电动移动平台和压电陶瓷z向平移台,并能分别由二者驱动其运动,所述样品台内设有光学元件的样品;样品台下方设有激光器、图像采集单元,上方设有一共聚焦成像系统。本实用新型利用一束连续强激光辐照光学元件,元件亚表面缺陷容易受激光激发产生荧光,用高倍率荧光显微成像系统可实现荧光缺陷的二维扫描,获得元件亚表面缺陷的二维分布情况;定位荧光缺陷的位置,利用荧光共聚焦成像系统进行深度扫描,获得光学元件亚表面缺陷的深度分布情况,从而可以实现熔石英元件亚表面缺陷的快速三维测试。
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