工件表面损伤修复方法及系统

    公开(公告)号:CN108911532B

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN201811152167.4

    申请日:2018-09-29

    Abstract: 本申请提供一种工件表面损伤修复方法及系统,涉及光学元件加工技术领域。所述方法包括:将激光聚焦到待修复工件表面;将聚焦激光的光斑在待修复工件表面移动以扫描整个待修复工件表面,以使激光能量作用于待修复工件表面使待修复工件表面产生热效应,以熔合待修复工件表面的微裂纹损伤层,生成微裂纹熔合层;向待修复工件表面输出等离子体射流;控制等离子体射流在待修复工件表面运动,以去微裂纹熔合层。本申请利用微裂纹的熔合来改善所述待修复工件表面的裂纹深度、分布等初始状态,再利用等离子体射流对熔合改善后的微裂纹熔合层进行快速去除,提高了工件的寿命,也提高了工件的可靠性和使用性能。

    基于多个记录距离的太赫兹同轴全息成像方法

    公开(公告)号:CN106094487B

    公开(公告)日:2019-08-16

    申请号:CN201610688376.5

    申请日:2016-08-18

    Abstract: 本发明公开了一种基于多个记录距离的太赫兹同轴全息成像系统及成像方法,具体涉及一种基于多个记录距离的迭代再现方法,属于太赫兹成像技术领域,其目的在于解决去除太赫兹同轴数字全息成像共轭像以及零级像干扰的问题。成像包括两个过程:一是全息图记录,在光轴方向平移探测器实现多个记录距离的全息图和照明光采集;二是复振幅再现,依次在各个记录面之间对全息图和照明光分别进行复振幅衍射传播,每个记录面的记录值作为约束条件对复振幅进行更新,通过多次往返迭代恢复全息图和照明光的相位信息,并最终获得去除共轭像和零级像干扰的高保真度物面复振幅分布。

    工件表面损伤修复方法及系统

    公开(公告)号:CN108911532A

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201811152167.4

    申请日:2018-09-29

    Abstract: 本申请提供一种工件表面损伤修复方法及系统,涉及光学元件加工技术领域。所述方法包括:将激光聚焦到待修复工件表面;将聚焦激光的光斑在待修复工件表面移动以扫描整个待修复工件表面,以使激光能量作用于待修复工件表面使待修复工件表面产生热效应,以熔合待修复工件表面的微裂纹损伤层,生成微裂纹熔合层;向待修复工件表面输出等离子体射流;控制等离子体射流在待修复工件表面运动,以去微裂纹熔合层。本申请利用微裂纹的熔合来改善所述待修复工件表面的裂纹深度、分布等初始状态,再利用等离子体射流对熔合改善后的微裂纹熔合层进行快速去除,提高了工件的寿命,也提高了工件的可靠性和使用性能。

    激光抛光设备及方法
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN109079313B

    公开(公告)日:2020-08-11

    申请号:CN201811045140.5

    申请日:2018-09-07

    Abstract: 本发明涉及激光抛光技术领域,具体涉及一种激光抛光设备及方法,设备包括:第一激光器,用于发出第一激光光束并通过扫描器投射至放置于加工平移台的待加工工件以形成加工区域;高温计,用于采集加工区域的温度数据;第二激光器,用于发出第二激光光束至探测焦点;探测器,用于探测探测焦点处在第二激光光束作用下产生的光信号;光谱仪,用于根据光信号获得光谱信息,控制装置用于根据光谱信息以及温度数据控制加工平移台的移动速度和扫描器在扫描方向的扫描速度。通过上述设置,以实现根据温度数据和光谱信号对扫描速度和平台的移动速度进行反馈控制,避免通过改变激光功率对激光光斑大小造成影响,进而造成加工稳定性差的问题。

Patent Agency Ranking