一种N、Ti3+共掺杂多孔TiO2纳米片的超快速制备方法

    公开(公告)号:CN106957065B

    公开(公告)日:2018-07-31

    申请号:CN201710258452.3

    申请日:2017-04-19

    Abstract: 本发明公开了种N、Ti共掺杂多孔TiO纳米片的超快速制备方法,它是利用NaN的爆燃反应,实现N、Ti共掺杂多孔TiO纳米片的制备。该制备方法首先加将定质量比例的TiO纳米片和NaN加入到去离子水中,搅拌混匀后,缓慢导入液氮中使其快速冷冻,待冷冻干燥后置于密闭爆发器中;然后采用电点火方式或者加热方式将密闭爆发器中的NaN引发进行爆燃反应;反应结束后收集产物,用去离子水洗净、干燥得到的N、Ti共掺杂多孔TiO纳米片。本发明的制备方法条件简单,自持放热,不需要复杂设备,且爆燃反应速率极快,耗时极短,因此大大降低了制备的成本,缩短了制备周期,可以实现工业规模化生产。

    高能微点火芯片及其制备方法和使用方法

    公开(公告)号:CN105258580B

    公开(公告)日:2016-09-07

    申请号:CN201510542388.2

    申请日:2015-08-28

    Abstract: 本发明公开了一种高能微点火芯片及其制备方法和使用方法,它是将纳米金属和纳米金属氧化物先MIC材料,并将炸药原料制成超细炸药颗粒,再将MIC材料和超细炸药颗粒制成MIC‑炸药复合材料,最后用三维打印机把MIC‑炸药复合材料集成到SiO2/Cr/Pt/Au微加热器上得到的,使用时在高能微点火芯片上的SiO2/Cr/Pt/Au微加热器两端通5‑50V电点火即可。采用本发明的制备方法,可以通过调节炸药的使用量来控制反应速度,最终获得多种不同点火能量的高能微点火芯片,MIC‑炸药复合物燃烧效果好,所组成的微点火芯片点火的火焰温度更高、火焰面积更大,从而获得的微点火芯片点火稳定性和成功率高。

    一种石墨烯量子点的制备方法

    公开(公告)号:CN104003379B

    公开(公告)日:2015-12-30

    申请号:CN201410238551.1

    申请日:2014-05-30

    Abstract: 本发明涉及一种石墨烯量子点的制备方法,包括以下步骤:步骤一,在室温下将一定质量比的聚四氟乙烯和硅粉加入到环己烷,混匀,干燥后置于密封的爆发器中;步骤二,引发爆燃反应,反应结束后收集反应产物,去除未反应的聚四氟乙烯和硅粉,冷却,将产物洗净,干燥后得石墨烯量子点聚合纳米颗粒;步骤三,将所得石墨烯量子点聚合纳米颗粒剥离,即得到石墨烯量子点。本发明提出的石墨烯量子点的制备方法简便,所用设备简单,耗时短,可实现短时间内的大量制备,便于工业化生产。

    一种有序多孔含能晶体材料的制备方法

    公开(公告)号:CN103044173B

    公开(公告)日:2015-03-04

    申请号:CN201210519633.4

    申请日:2012-12-06

    Abstract: 本发明公开了一种有序多孔含能晶体材料的制备方法,包括以下步骤:将一定量的含能材料在室温下溶解于良性溶剂中;向上一步的溶液中加入一定量的晶体形貌控制剂,搅拌溶解;将上一步的溶液在磁力搅拌的条件下缓慢的加入到含能材料和晶体形貌控制剂的不良溶剂中;将上一步的溶液继续搅拌一定时间之后,过滤,得到含能材料与晶体形貌控制剂的复合物;将所得的复合物中加入到溶剂中,所述的溶剂为含能材料的不良溶剂,晶体形貌控制剂的良性溶剂;多次洗涤,除去晶体形貌控制剂;干燥,得到纯的有序多孔含能晶体材料。本发明的制备方法工艺流程简单,反应条件温和,反应条件易于控制,适用于多种含能材料,制备的有序多孔含能晶体材料的纯度大于99.5%。

    一种互穿网络结构导电碳基合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110721723B

    公开(公告)日:2022-05-03

    申请号:CN201911037948.3

    申请日:2019-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种互穿网络结构导电碳基合金材料及其制备方法,具体为取TATB平铺于瓷舟底部,接着将瓷舟和长有过渡金属氧化物纳米阵列的基底材料置于管式炉内,使两者保持一定距离,在惰性或还原性气氛保护下,加热TATB使其经过升华、热解、碳化、还原反应后得到具有三维“森林状”互穿网络结构的导电碳基合金材料。本发明所制备的三维“森林状”互穿网络结构导电碳基合金材料具有大的比表面积,在电解水过程中氮掺杂的碳层可以保护过渡金属,同时形成的三维贯通网络导电结构可以大幅度的提高了催化剂的活性和稳定性。

    一种互穿网络结构导电碳基合金材料及其制备方法

    公开(公告)号:CN110721723A

    公开(公告)日:2020-01-24

    申请号:CN201911037948.3

    申请日:2019-10-29

    Abstract: 本发明公开了一种互穿网络结构导电碳基合金材料及其制备方法,具体为取TATB平铺于瓷舟底部,接着将瓷舟和长有过渡金属氧化物纳米阵列的基底材料置于管式炉内,使两者保持一定距离,在惰性或还原性气氛保护下,加热TATB使其经过升华、热解、碳化、还原反应后得到具有三维“森林状”互穿网络结构的导电碳基合金材料。本发明所制备的三维“森林状”互穿网络结构导电碳基合金材料具有大的比表面积,在电解水过程中氮掺杂的碳层可以保护过渡金属,同时形成的三维贯通网络导电结构可以大幅度的提高了催化剂的活性和稳定性。

Patent Agency Ranking