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发明公开
一种弹性裂纹问题两水平预处理方法、介质、设备审中-实审

公开(公告)号：CN119622203A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202411690709.9

申请日：2024-11-25

Applicant: 中国地质大学(武汉)

Inventor： 田伟 , 孙玉 , 龚斌 , 潘焕泉 , 吴昊镪 , 杨京华 , 刘琛

IPC: G06F18/10 , G06F17/16 , G06F17/17

Abstract: 本发明公开一种弹性裂纹问题两水平预处理方法、介质、设备，涉及数值模拟技术领域，方法包括：基于XFEM将构建的裂纹计算模型进行区域分解，并构造裂纹计算模型的一水平问题和两水平问题空间分解域；基于一水平问题和两水平问题空间分解域，构建一水平预条件矩阵和两水平预条件矩阵；基于一水平预条件矩阵和两水平预条件矩阵，构建整体预条件矩阵，求解XFEM裂纹问题的全局线性系统。本发明可以显著减少模拟器迭代次数，实现裂纹仿真问题的快速计算。

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