公开(公告)号：CN114573214A

公开(公告)日：2022-06-03

申请号：CN202210257147.3

申请日：2022-03-16

Applicant: 中国地质大学(武汉)

Inventor： 孙庆磊 ,  王文清 ,  方非凡 ,  郝亮

IPC: C03B19/06 ,  C03B20/00 ,  C03C1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y40/20

Abstract: 本发明公开了一种基于废料回收的3D打印玻璃浆料，所述玻璃浆料含有高纯SiO2废料、光敏预聚物单体、交联剂、填充剂、光引发剂、光阻剂，所述高纯SiO2废料的亚微米粒径分布为100～400nm、纯度为99.9999％、球形度为98.5％、比表面积为23.02～27.65m2/g；本发明还公开了一种基于废料回收的3D打印玻璃浆料的制备方法和3D打印方法，将玻璃部件的三维立体结构模型切片处理，将玻璃浆料倒入打印机树脂槽中，开启固化光源，将玻璃部件的立体模型二维截面图像多次光固化后得到胚体，脱脂烧结，得到石英玻璃成形件。本发明大大降低了原料成本，且配制的浆料固相含量相对较低，能够减小石英玻璃成形件的收缩率。

公开(公告)号：CN117021568A

公开(公告)日：2023-11-10

申请号：CN202311037778.5

申请日：2023-08-17

Applicant: 中国地质大学(武汉) ,  中国地质大学深圳研究院

Inventor： 孙庆磊 ,  李嘉宁 ,  方非凡 ,  郝亮 ,  李妍 ,  李正 ,  殷杰

IPC: B29C64/135 ,  B29C64/35 ,  B29C64/379 ,  B29C64/393 ,  B33Y10/00 ,  B33Y40/20 ,  B33Y50/02

Abstract: 本发明公开了一种LED透镜的光固化3D打印制备方法及其封装方法，其中，3D打印制备方法包括将光敏树脂搅拌、真空除泡后置于3D打印机料槽；通过控制打印机光源波长、打印层厚、光斑直径、激光功率和扫描速率，实现LED透镜预制件的初步制备；采用紫外灯和金相研磨对预制件进行固化和打磨，完成LED透镜的制备；LED透镜的封装方法包括采用点胶设备将聚合物转移至LED模块，固化后，采用金相研磨工艺将聚合物表面打磨平整，在聚合物表面涂胶后，完成LED透镜与LED模块的封装贴合。本发明能够实现LED透镜结构的精确调控，兼顾高透明度和机械强度，缩短加工周期，并改善LED产品光学性能。