公开(公告)号：CN116663264B

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202310556341.6

申请日：2023-05-17

Applicant: 中国地质大学(武汉)

Inventor： 雷刚 ,  唐家迪 ,  张凌蕴 ,  张凌

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供一种考虑热膨胀的非饱和多孔介质有效导热系数计算方法，包括以下步骤：S1、基于分形理论及等效思想，计算等效后孔隙的直径λ，以及升温后孔隙最大孔隙直径λmax和最小孔隙直径λmin；S2、计算升温后孔隙分形维数Df；S3、计算升温后孔隙度φ；S4、计算升温后迂曲度分形维数DT和升温后孔隙的特征长度L0；S5、计算孔隙内的粗糙单元平均高度hav，以及孔隙升温后的相对粗糙度γ；S6、计算升温后多孔介质中的气相总热阻Rnwt、水相总热阻Rwt以及固相总热阻Rs；S7、计算升温后非饱和多孔介质的总有效导热系数ke。本发明基于分形理论，考虑温度变化、粗糙孔隙、水相饱和度和弯曲孔隙等因素以求解总有效导热系数，为地热开采研究提供有效依据。

公开(公告)号：CN116663264A

公开(公告)日：2023-08-29

申请号：CN202310556341.6

申请日：2023-05-17

Applicant: 中国地质大学(武汉)

Inventor： 雷刚 ,  唐家迪 ,  张凌蕴 ,  张凌

IPC: G06F30/20 ,  G06F119/08

Abstract: 本发明提供一种考虑热膨胀的非饱和多孔介质有效导热系数计算方法，包括以下步骤：S1、基于分形理论及等效思想，计算等效后孔隙的直径λ，以及升温后孔隙最大孔隙直径λmax和最小孔隙直径λmin；S2、计算升温后孔隙分形维数Df；S3、计算升温后孔隙度φ；S4、计算升温后迂曲度分形维数DT和升温后孔隙的特征长度L0；S5、计算孔隙内的粗糙单元平均高度hav，以及孔隙升温后的相对粗糙度γ；S6、计算升温后多孔介质中的气相总热阻Rnwt、水相总热阻Rwt以及固相总热阻Rs；S7、计算升温后非饱和多孔介质的总有效导热系数ke。本发明基于分形理论，考虑温度变化、粗糙孔隙、水相饱和度和弯曲孔隙等因素以求解总有效导热系数，为地热开采研究提供有效依据。