一种结构位移测量方法

    公开(公告)号:CN114543684B

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210441171.2

    申请日:2022-04-26

    Abstract: 本发明提供了一种结构位移测量方法,涉及工程结构检测技术领域,具体包括:准备步骤:将智能手机架设在第一位置,使得被测物体以及与被测物体在同一平面的已知结构尺寸的已知结构体均可在智能手机的视场中显示,将此时的三维角度均置为零;三维角度获取步骤:将智能手机放置到与被测平面平行的第二位置并记录此时的三维角度后将手机复位;拍摄计算步骤:在已知结构体上选取多个已知点,对被测物体变形或位移发生前后进行连续拍摄图像,计算出各个已知点的像素位移与实际位移的比例关系,得到待测点的实际位移。上述结构位移测量方法仅使用智能手机即可实现,具有数据易于获得、操作难度低、不易受外界条件限制、成本小、易于推广等优点。

    一种结构位移测量方法

    公开(公告)号:CN114543684A

    公开(公告)日:2022-05-27

    申请号:CN202210441171.2

    申请日:2022-04-26

    Abstract: 本发明提供了一种结构位移测量方法,涉及工程结构检测技术领域,具体包括:准备步骤:将智能手机架设在第一位置,使得被测物体以及与被测物体在同一平面的已知结构尺寸的已知结构体均可在智能手机的视场中显示,将此时的三维角度均置为零;三维角度获取步骤:将智能手机放置到与被测平面平行的第二位置并记录此时的三维角度后将手机复位;拍摄计算步骤:在已知结构体上选取多个已知点,对被测物体变形或位移发生前后进行连续拍摄图像,计算出各个已知点的像素位移与实际位移的比例关系,得到待测点的实际位移。上述结构位移测量方法仅使用智能手机即可实现,具有数据易于获得、操作难度低、不易受外界条件限制、成本小、易于推广等优点。

Patent Agency Ranking