公开(公告)号：CN115322336A

公开(公告)日：2022-11-11

申请号：CN202210967418.4

申请日：2022-08-12

Applicant: 中国地质大学(北京)

Inventor： 常白雪 ,  王璐 ,  戴晟伟 ,  职欣心 ,  张燕 ,  任茜 ,  刘金刚

IPC: C08G59/68 ,  C08G59/72 ,  C09D163/00 ,  H01L23/498

Abstract: 本发明涉及高分子材料技术领域，尤其是涉及一种热潜伏性固化促进剂及其制备方法、环氧积层膜及其制备方法和应用。本发明的热潜伏性固化促进剂由4‑二甲氨基吡啶或其衍生物，与三氟化硼‑乙醚溶液、对甲苯磺酸单水合物或2‑乙基己基二苯基磷酸酯反应制备得到；该固化促进剂具有热潜伏性能和固化性能优异的特点。采用环氧树脂、固化剂、无机填料、溶剂、偶联剂、消泡剂以及上述热潜伏固化促进剂可制得环氧积层；其具有优异的储存稳定性、工艺性能、固化物绝缘性能、固化物耐温性能与力学性能等，可广泛用于各种电子元器件芯片的封装中。