一种基于二自由度平衡环的曲面微笔静电直写成形装置

    公开(公告)号:CN111629528A

    公开(公告)日:2020-09-04

    申请号:CN202010436542.9

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于二自由度平衡环的曲面微笔直写成形装置,其中二自由度平衡环系统、气动导电油墨供料系统、曲面基板支撑系统均安装在平台支架上,曲面基板支撑的工作轴心与气动导电油墨供料系统的直写针头轴心重合,真空泵通过气管连接在曲面基板支撑系统的吸盘连接杆部分,电场电源正负极分别连接在气动导电油墨供料系统的直写针头部分和曲面基板支撑系统的电极部分,从而使固定在二自由度平衡环系统上的曲面基板处在直写针头与曲面基板支撑系统电极之间形成的静电电场中。本发明使曲面基板的待直写区域时刻保持水平,可实现曲面基板上电路的直写成形,可以在形状比较复杂的随机曲面基板表面直写制备具有电学性能的微型电路。

    一种基于二自由度平衡环的曲面微笔静电直写成形装置

    公开(公告)号:CN111629528B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202010436542.9

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于二自由度平衡环的曲面微笔直写成形装置,其中二自由度平衡环系统、气动导电油墨供料系统、曲面基板支撑系统均安装在平台支架上,曲面基板支撑的工作轴心与气动导电油墨供料系统的直写针头轴心重合,真空泵通过气管连接在曲面基板支撑系统的吸盘连接杆部分,电场电源正负极分别连接在气动导电油墨供料系统的直写针头部分和曲面基板支撑系统的电极部分,从而使固定在二自由度平衡环系统上的曲面基板处在直写针头与曲面基板支撑系统电极之间形成的静电电场中。本发明使曲面基板的待直写区域时刻保持水平,可实现曲面基板上电路的直写成形,可以在形状比较复杂的随机曲面基板表面直写制备具有电学性能的微型电路。

    基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置

    公开(公告)号:CN111542172B

    公开(公告)日:2021-04-02

    申请号:CN202010437231.4

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置,该装置包含的部件及连接情况为:Y轴步进电机丝杠安装于支架,X轴步进电机丝杠安装在Y轴步进电机丝杠的滑块上,Z轴固定零件安装在X轴步进电机丝杠的滑块上,直线导轨与Z轴固定零件连接,Z轴滑块安装在直线导轨上,两者之间设有Z轴弹簧,万向球行走单元通过滑块连接件安装在Z轴滑块上,Y和X轴步进电机丝杠均与电机驱动装置连接;外部设备与电机驱动装置连接;激光输出机构通过底座安装在万向球行走单元上;该装置的结构简单,降低了操作和维护成本,能稳定的在较大起伏度的曲面上直写出电路。

    一种用于热障涂层陶瓷层的钇铒铝酸盐粉体及其制备方法

    公开(公告)号:CN101767987A

    公开(公告)日:2010-07-07

    申请号:CN201010103122.5

    申请日:2010-02-01

    Abstract: 本发明涉及一种用于高温热障涂层陶瓷层的钇铒铝酸盐粉体及其制备方法。钇铒铝酸盐粉体具有下述化学组成:Y3-xErxAl5O12,其中x值的范围在0<x≤3。该材料的本征导热系数比目前普遍使用的7~8%氧化钇稳定的氧化锆更低。在1700℃保温6小时该材料依然保持物相稳定。该材料可以作为热障涂层陶瓷层材料或作为YSZ陶瓷层的氧阻挡层材料使用,使用温度区间可以为室温至1700℃。该钇铒铝酸盐粉体可以用于热障涂层陶瓷层,也可以用于制备钇铒铝酸盐陶瓷,可以用作制备其它耐高温材料的添加物。

    基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置

    公开(公告)号:CN111542172A

    公开(公告)日:2020-08-14

    申请号:CN202010437231.4

    申请日:2020-05-21

    Abstract: 本发明公开了一种基于激光烧结原理的曲面共形电路直写装置,该装置包含的部件及连接情况为:Y轴步进电机丝杠安装于支架,X轴步进电机丝杠安装在Y轴步进电机丝杠的滑块上,Z轴固定零件安装在X轴步进电机丝杠的滑块上,直线导轨与Z轴固定零件连接,Z轴滑块安装在直线导轨上,两者之间设有Z轴弹簧,万向球行走单元通过滑块连接件安装在Z轴滑块上,Y和X轴步进电机丝杠均与电机驱动装置连接;外部设备与电机驱动装置连接;激光输出机构通过底座安装在万向球行走单元上;该装置的结构简单,降低了操作和维护成本,能稳定的在较大起伏度的曲面上直写出电路。

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