晶闸管状态评估方法、装置和计算机设备

    公开(公告)号:CN119165324A

    公开(公告)日:2024-12-20

    申请号:CN202411030437.X

    申请日:2024-07-30

    Abstract: 本申请涉及一种晶闸管状态评估方法、装置和计算机设备。所述方法包括:根据目标换流阀层中基准晶闸管在反向阻断恢复时间内的电流曲线,确定基准晶闸管的基准反向恢复电荷;其中,基准晶闸管是目标换流阀层内任一晶闸管;获取基准晶闸管的基准关断电压幅值和其他晶闸管的其他关断电压幅值;其中,其他晶闸管为目标换流阀层中除基准晶闸管之外的晶闸管;根据基准关断电压幅值、基准反向恢复电荷,以及其他关断电压幅值,确定其他晶闸管的目标反向恢复电荷;根据目标反向恢复电荷,对其他晶闸管的晶闸管状态进行评估。采用本方法能够在保证状态评估准确性的同时,降低成本和复杂度。

    电极针、电极针制备方法和均压电极

    公开(公告)号:CN117038144A

    公开(公告)日:2023-11-10

    申请号:CN202311031990.0

    申请日:2023-08-15

    Abstract: 本发明涉及均压电极技术领域,特别是涉及一种电极针、电极针制备方法和均压电极。该电极针包括基体和保护层,其中:基体为银铜合金,基体的第一端开设连接部,连接部用于与底座连接,基体的第二端呈曲面体;保护层中包括目标元素,保护层涂覆在基体上,用于保护基体。本发明的电极针以银铜合金为基体,可以大幅度降低均压电极的制备成本,还提高了均压电极的强度,在电极针的基体外涂覆保护层实现对基体的保护,提高均压电极在使用过程中的抗点解腐蚀性能和导电性能,提高均压电极的使用寿命,确保了换流阀冷却系统的安全稳定运行。

    均压电极的安装方法及安装设备
    4.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116871815A

    公开(公告)日:2023-10-13

    申请号:CN202311025778.3

    申请日:2023-08-14

    Abstract: 本申请涉及一种均压电极的安装方法,均压电极包括铂电极与阀座,包括步骤:将具有限位孔的阀座以预设温度保温预设时长;待阀座达到预设温度,将铂电极插装于限位孔内;将阀座由预设温度恢复至常温,使得阀座收缩以将铂电极卡紧于限位孔。上述均压电极的安装方法在应用时,通过将具有限位孔的阀座以预设温度保温预设时长,有利于使得阀座的限位孔的孔径变大,便于将铂电极插装于限位孔内;待阀座由预设温度恢复至常温,阀座收缩以将铂电极卡紧于限位孔,从而保证了均压电极的铂电极与阀座之间的安装效果。

    阻尼回路状态监测系统、方法和边缘服务器

    公开(公告)号:CN119902004A

    公开(公告)日:2025-04-29

    申请号:CN202510355233.1

    申请日:2025-03-25

    Abstract: 本申请涉及一种阻尼回路状态监测系统、方法和边缘服务器。电压采样电路,用于获取阻尼回路的目标模拟电压,并向模数转换电路发送目标模拟电压;电流采样电路,用于获取阻尼回路的目标模拟电流,并向模数转换电路发送目标模拟电流;模数转换电路,用于对目标模拟电压和目标模拟电流进行模数转换,得到目标数字电压和目标数字电流,并通过传输模块向边缘服务器发送目标数字电压和目标数字电流;边缘服务器,用于根据目标数字电压和目标数字电流,确定阻尼回路的阻尼参数,并根据阻尼参数和阻尼参数阈值确定阻尼回路的状态监测结果。基于本申请实施例提供的阻尼回路状态监测系统,可以实时获取阻尼回路的状态监测结果。

    电阻浆料及其制备方法、柔直换流阀

    公开(公告)号:CN119049756A

    公开(公告)日:2024-11-29

    申请号:CN202411270138.3

    申请日:2024-09-11

    Abstract: 本申请提供了一种电阻浆料及其制备方法、柔直换流阀。按重量份数计,电阻浆料包括以下原料:硅烷偶联剂改性玻璃粉60~75份、导电相5~15份、有机载体15~30份、有机溶剂5~15份、触变剂0.1~0.5份,分散剂0.1~0.5份、消泡剂0.2~1份;所述有机载体包括以下原料:改性羟乙基纤维素5~15份、松香树脂1~5份、蛋黄卵磷脂1~5份、丁基卡必醇醋酸酯1~5份、松油醇70~90份和甘油0.1~1份。本申请的电阻浆料通过选择特定的材料作为有机载体的原料,极大的改善了电阻浆料在基材上的印刷性能,使浆料具有能够连续印刷的稳定性,提供了良好的烘干膜附着力,降低了烧结膜层的阻值离散度。

    热阻测试装置及热阻测试方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119000786A

    公开(公告)日:2024-11-22

    申请号:CN202411184938.3

    申请日:2024-08-27

    Abstract: 本申请涉及一种热阻测试装置与热阻测试方法,其中热阻测试装置包括支撑座、加压机构、加热机构及均热机构。支撑座的支撑面用于放置水冷散热器。加压机构以预设压力抵压水冷散热器,并且加压机构的一端设有传热部,用于对水冷散热器进行加热。加热机构与传热部相连接,并用于对传热部进行加热。均热机构用于夹设在传热部及水冷散热器之间,并用于将传热部的热量均匀传递至水冷散热器。上述方案,通过加压机构对水冷散热器进行加压,如此能够模拟水冷散热器的真实压接工况;另外,通过均热机构将传热部的热量均匀传递至水冷散热器,如此也能够模拟水冷散热器在实际工作中与高功率半导体器件均匀贴合散热的真实工况,有助于提高测试的精确度。

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