一种印制电路板组件电路原理图逆向绘制方法

    公开(公告)号:CN112365561A

    公开(公告)日:2021-02-12

    申请号:CN202011210608.9

    申请日:2020-11-03

    Abstract: 本发明公开一种印制电路板组件电路原理图逆向绘制方法,其特征在于,包括以下步骤,通过CT扫描获取印制电路板组件的三维模型;通过对三维模型进行断层分析处理,获取印制电路板组件每一层铜箔的金属走线模型以及元器件模型;对元器件模型中的元器件进行编号;对元器件进行极性确认和规格确认,获得每个元器件对应的极性信息和规格信息;结合金属走线模型、元器件模型、极性信息和规格信息绘制电路原理图。本发明的有益效果是:通过采用CT扫描分析和人工查找结合的方法,分别获取金属走线模型、元器件模型、极性信息和规格信息,能够对印制电路板组件进行逆向分析,并绘制其电路原理图。

    钛酸钡基多层陶瓷电容器的可靠性分析方法和装置

    公开(公告)号:CN115236111A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210821183.8

    申请日:2022-07-13

    Abstract: 本申请涉及一种钛酸钡基多层陶瓷电容器的可靠性分析方法、装置、计算机设备、存储介质和计算机程序产品,获取待检测电容器在第一温度下的第一测试参数;获取待检测电容器在第二温度下的第二测试参数;将待检测电容器固封,制作切片,切片垂直与待检测电容器的内层电极;对切片进行X射线照射,获取切片的钛酸钡陶瓷介质区域的X射线光电子能谱,根据X射线光电子能谱,确定待检测电容器的可靠性分析结果。通过对待检测电容器的常温状态和高温状态进行分析,对待检测电容器的可靠性进行初步判断。根据对待检测电容器的X射线光电子能谱进行分析,分析待检测电容器中钛酸钡介质的绝缘性能,进而准确确定待检测电容器的可靠性和使用寿命。

Patent Agency Ranking