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公开(公告)号：CN1961978A
公开(公告)日：2007-05-16
申请号：CN200610129600.3
申请日：2006-11-27
Applicant: 中国医学科学院生物医学工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种载药或载基因支架的制备方法，制备步骤为：(1)支架表面的预处理，包括：溅射或电镀金、固定高分子；(2)药物或基因分子在支架表面的固化包括：支架表面活化、上载体、封闭后再将药物或基因固化，本发明采用多层组装的方法，在支架上稳定连接网状大分子骨架，有利于提高载药量，降低支架和连接分子的毒性及免疫原性，便于临床使用；本发明通过网状分子共价连接糖类、肽类及抗体分子，有利于药物/抗体的稳定牢固连接，又能在胞吞及酶的作用下，起到缓释作用；本发明通过网状分子静电吸附基因分子和转染介导分子，有利于提高基因分子的转染效率。
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公开(公告)号：CN101477114A
公开(公告)日：2009-07-08
申请号：CN200910116113.7
申请日：2009-01-22
Applicant: 中国医学科学院生物医学工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种表面等离子共振芯片的制备方法，特征是采用二硫键还原剂对分子内含有巯基和/或二硫键的生物蛋白质分子进行改性，然后借助金属表面分子自组装技术在芯片表面构建蛋白基质，并进一步修饰，从而实现适用于SPR生物传感器的新型传感芯片的制备；本发明具有制备成本低、操作简易、耗时短且安全无害的优点，所制备的芯片具备商业化CM5芯片的功能，为解决目前表面等离子共振芯片种类少、价格高的问题提供了新的可能性。
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公开(公告)号：CN100435861C
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200610129600.3
申请日：2006-11-27
Applicant: 中国医学科学院生物医学工程研究所
Abstract: 本发明公开了一种载药或载基因支架的制备方法，制备步骤为：(1)支架表面的预处理，包括：溅射或电镀金、固定高分子；(2)药物或基因分子在支架表面的固化包括：支架表面活化、上载体、封闭后再将药物或基因固化，本发明采用多层组装的方法，在支架上稳定连接网状大分子骨架，有利于提高载药量，降低支架和连接分子的毒性及免疫原性，便于临床使用；本发明通过网状分子共价连接糖类、肽类及抗体分子，有利于药物/抗体的稳定牢固连接，又能在胞吞及酶的作用下，起到缓释作用；本发明通过网状分子静电吸附基因分子和转染介导分子，有利于提高基因分子的转染效率。
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