一种降低装备附带损伤的干扰材料及制备方法

    公开(公告)号:CN118307377A

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202410409939.7

    申请日:2024-04-07

    Abstract: 本发明公开了一种降低装备附带损伤的干扰材料及制备方法。所述制备方法包括:通过原位合成法在干扰材料表面修饰硅或二氧化硅,得到增阻干扰材料。制备的增阻干扰材料包括增阻型铜基干扰材料和增阻型碳基干扰材料。本发明制备出的增阻型干扰材料与现有鳞片铜粉、超细石墨的遮蔽性能无显著差异,并具有降低装备附带损伤的优势,不易造成设备电气故障,是一种不破坏干扰材料基本结构、高电阻率的高效红外干扰剂,在无源干扰领域具有较高的应用价值。

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