一种车载半导体温度调控冷热敷治疗设备

    公开(公告)号:CN119385741A

    公开(公告)日:2025-02-07

    申请号:CN202411403212.4

    申请日:2024-10-09

    Abstract: 本发明提供了一种车载半导体温度调控冷热敷治疗设备,属于医疗冷热敷器械领域。包括设备壳体;所述设备壳体上端设有躺位垫,且设备壳体上表面一侧靠近躺位垫的位置设置有提供冷热敷能量的冷热敷组件,所述设备壳体上表面一端还设有控制台,且控制台一侧固定安装有对设备壳体与车辆进行连接固定的固定螺栓;所述冷热敷组件包括设置于设备壳体前侧的电机。本申请通过设置冷热敷组件,相比较于现有技术,其冷热敷效果更好,冷热敷温度可控,也能够长时间使用,不需要医护人员频繁对冰块或热水袋进行更换,降低了医护人员的劳动强度,同时,本设备可以进行车载,利用救护车辆,能够方便地抵达野外救护点,移动便携性大大提高。

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