-
公开(公告)号:CN104155541A
公开(公告)日:2014-11-19
申请号:CN201410335063.2
申请日:2014-07-15
Applicant: 中国人民解放军信息工程大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及一种微处理器电磁与热应力复合环境敏感性测试方法,包括:RF干扰信号源(1)、功率放大器(2)、耦合电容(3)、电源分布网络(4)、受试微处理器(5)、印刷电路板(6)、恒温加热箱(7)、直流电源(8)、示波器(9),同时本发明还提供了一种基于电容耦合注入干扰的微处理器电磁与热应力复合环境敏感性测试的方法;本系统易于搭建,成本低,测试快速便捷,解决了微处理器电磁与热应力复合敏感性测试难的问题;同时测试方法简单,操作流程清晰,可在150KHz至1GHz整个频段内精细测试微处理器不同工作环境温度的电磁敏感性,也可在指定的工作温度或某个频点进行抽样测试。
-
公开(公告)号:CN104155541B
公开(公告)日:2017-01-18
申请号:CN201410335063.2
申请日:2014-07-15
Applicant: 中国人民解放军信息工程大学
IPC: G01R31/00
Abstract: 本发明涉及一种微处理器电磁与热应力复合环境敏感性测试方法,包括:RF干扰信号源络(4)、受试微处理器(5)、印刷电路板(6)、恒温加热箱(7)、直流电源(8)、示波器(9),同时本发明还提供了一种基于电容耦合注入干扰的微处理器电磁与热应力复合环境敏感性测试的方法;本系统易于搭建,成本低,测试快速便捷,解决了微处理器电磁与热应力复合敏感性测试难的问题;同时测试方法简单,操作流程清晰,可在150KHz至1GHz整个频段内精细测试微处理器不同工作环境温度的电磁敏感性,也可在指定的工作温度或某个频点进行抽样测试。(1)、功率放大器(2)、耦合电容(3)、电源分布网
-
公开(公告)号:CN203941240U
公开(公告)日:2014-11-12
申请号:CN201420391561.4
申请日:2014-07-15
Applicant: 中国人民解放军信息工程大学
IPC: G01R29/08 , G05B19/042
Abstract: 本实用新型公开了一种基于近场阵列探头的三维电磁辐射扫描装置,包括上位机装置、控制装置、三维机械扫描平台、前置采集装置和数据转换及处理装置。本实用新型的基于近场阵列探头的三维电磁辐射扫描装置利用前置采集装置,可实现扫描空间的磁场分析,可通过上位机得到所扫描三维空间的立体磁场分布图。
-
-