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公开(公告)号：CN118070750B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410498961.3
申请日：2024-04-24
Applicant: 中南民族大学
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06N20/00 , G06N3/126 , G06F115/12 , G06F119/08 , G06N3/0499 , G06N3/086 , G06N3/084
Abstract: 本发明公开了一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质，涉及芯片设计领域，该方法包括基于MATLAB和COMSOL联合建模方式，实现PCB板的整体建模；进行仿真计算，得到PCB板在环境温度及对流传热冷却条件下的温度分布和热点温度信息；实现PCB板热分析的训练集和测试集的创建；创建机器学习预测网络，并根据预设的降维算法对PCB板进行热分析，得到PCB板中的主要发热芯片；实现PCB板热分析新的训练集和测试集的创建；再次创建机器学习预测网络进行热点温度预测分析，并根据预设的布局优化算法，得到优化后的PCB板中芯片的放置位置坐标。本申请能够有效实现电路板散热布局优化。
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公开(公告)号：CN114896920B
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202210816043.1
申请日：2022-07-12
Applicant: 中南民族大学
Inventor： 王超
IPC: G06F30/33 , G06F30/398 , G06N20/10 , G06F113/18 , G06F113/26 , G06F115/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种三维堆叠芯片热仿真模型建立及热点温度预测方法，涉及集成电路领域，该三维堆叠芯片的热仿真模型建立方法包括：将3D芯片的相关几何构型信息和热属性相关参数录入有限元软件，进行3D芯片模型的绘制；设置3D芯片模型各部分的有效热导率，并将3D芯片模型置于冷却流体环境中，并进行相关仿真参数设置；基于有限元软件进行仿真计算，得到3D芯片模型在环境温度和对流传热冷却条件下的温度分布及热点温度信息。本发明能够有效提升建模分析方法的利用效率。
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公开(公告)号：CN114896920A
公开(公告)日：2022-08-12
申请号：CN202210816043.1
申请日：2022-07-12
Applicant: 中南民族大学
Inventor： 王超
IPC: G06F30/33 , G06F30/398 , G06N20/10 , G06F113/18 , G06F113/26 , G06F115/12 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种三维堆叠芯片热仿真模型建立及热点温度预测方法，涉及集成电路领域，该三维堆叠芯片的热仿真模型建立方法包括：将3D芯片的相关几何构型信息和热属性相关参数录入有限元软件，进行3D芯片模型的绘制；设置3D芯片模型各部分的有效热导率，并将3D芯片模型置于冷却流体环境中，并进行相关仿真参数设置；基于有限元软件进行仿真计算，得到3D芯片模型在环境温度和对流传热冷却条件下的温度分布及热点温度信息。本发明能够有效提升建模分析方法的利用效率。
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公开(公告)号：CN109581920B
公开(公告)日：2020-11-17
申请号：CN201811459849.X
申请日：2018-11-30
Applicant: 中南民族大学
IPC: G05B19/042
Abstract: 本发明公开了一种基于CAN总线及以太网通信的吹塑设备控制系统及方法，涉及控制系统技术领域，该控制系统包括：上位机单元，其用于输入上位机控制指令；工作控制单元，其用于控制薄膜吹塑设备的工作部件或监控薄膜吹塑设备的工作数据并传输给上位机单元；PLC控制单元，其用于接收上位机控制指令，向工作控制单元发送工作控制指令；其中，上位机单元通过以太网通信单元与PLC控制单元进行信号连接，PLC控制单元通过CAN总线单元与工作控制单元进行信号连接。本发明将以太网通信构架以及CAN总线通信手段进行组合，为控制系统提供稳定、高速的通信环境，为吹塑设备的控制工作提供保障。
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公开(公告)号：CN111814626A
公开(公告)日：2020-10-23
申请号：CN202010607626.4
申请日：2020-06-29
Applicant: 中南民族大学
Abstract: 本发明公开了一种基于自注意力机制的动态手势识别方法，包括：获取视频图像序列，对该视频图像序列进行采样，以获取多个网络输入数据，将获得的多个网络输入数据中的所有RGB模态数据输入到训练好的第一神经网络模型中。本发明采用多模输入策略来描述动态手势的发生过程，并且利用非局部信息统计的空间自注意力机制计算出特征图上任意距离的两个元素之间的依赖关系，进而直接获取整个特征图上全局信息对任意元素的影响。这种方式不仅不会丢失细节信息，而且拥有计算效率高、可迁移能力强等优点，并能解决现有的动态手势识别算法中存在的时间资源、计算资源消耗大、缺少对手势发生的关键区域的突出以及非关键区域的抑制等技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN118070750A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410498961.3
申请日：2024-04-24
Applicant: 中南民族大学
IPC: G06F30/398 , G06F30/392 , G06N20/00 , G06N3/126 , G06F115/12 , G06F119/08 , G06N3/0499 , G06N3/086 , G06N3/084
Abstract: 本发明公开了一种多芯片电路板散热布局优化方法、装置及介质，涉及芯片设计领域，该方法包括基于MATLAB和COMSOL联合建模方式，实现PCB板的整体建模；进行仿真计算，得到PCB板在环境温度及对流传热冷却条件下的温度分布和热点温度信息；实现PCB板热分析的训练集和测试集的创建；创建机器学习预测网络，并根据预设的降维算法对PCB板进行热分析，得到PCB板中的主要发热芯片；实现PCB板热分析新的训练集和测试集的创建；再次创建机器学习预测网络进行热点温度预测分析，并根据预设的布局优化算法，得到优化后的PCB板中芯片的放置位置坐标。本申请能够有效实现电路板散热布局优化。
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公开(公告)号：CN107942900A
公开(公告)日：2018-04-20
申请号：CN201711119252.6
申请日：2017-11-14
Applicant: 中南民族大学
IPC: G05B19/05
CPC classification number: G05B19/05
Abstract: 本发明提供的基于以太网通信的多层共挤吹膜机组人机交互控制系统，针对电磁加热型多层共挤塑料薄膜吹塑设备，研制基于高速工业以太网通信的吹塑机组人机交互控制系统，保持与西门子1200/1500PLC控制系统的核心控制器实时高速通信，实现数据采集与交互，统一各主要控制器的通信协议为TCP/IP协议，整个平台全部基于开源的TCP/IP协议开发，后期可自主拓展功能，实现基于工业以太网的高性能控制平台的搭建。
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公开(公告)号：CN118070748B
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410456886.4
申请日：2024-04-16
Applicant: 中南民族大学
IPC: G06F30/398 , G06V10/25 , G06V10/44 , G06V10/52 , G06V10/80 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/045 , G06F115/12 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于目标检测的电路板器件热分析方法及装置，涉及电子器件的热管理技术领域，该方法包括基于PCB板的图像信息获取得到PCB板中核心电子器件的位置信息，并根据电子器件封装参数得到核心电子器件的高度信息；结合所述位置信息和高度信息，并通过改进的YOLOv8目标检测网络进行运算分析，提取核心电子器件的三维空间位置信息；基于COMSOL和MATLAB的联合仿真技术，通过纯代码模式将提取的三维空间位置信息填入MATLAB建模代码文件；在COMSOL中建立核心电子器件模型，并在代码块中进行仿真条件的设置，以实现不同冷却条件下的流固耦合板级热分析。本申请能够实现对于PCB板的快速有效热分析。
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公开(公告)号：CN118070748A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202410456886.4
申请日：2024-04-16
Applicant: 中南民族大学
IPC: G06F30/398 , G06V10/25 , G06V10/44 , G06V10/52 , G06V10/80 , G06V10/764 , G06V10/82 , G06N3/0464 , G06N3/045 , G06F115/12 , G06F113/08 , G06F119/08
Abstract: 本发明公开了一种基于目标检测的电路板器件热分析方法及装置，涉及电子器件的热管理技术领域，该方法包括基于PCB板的图像信息获取得到PCB板中核心电子器件的位置信息，并根据电子器件封装参数得到核心电子器件的高度信息；结合所述位置信息和高度信息，并通过改进的YOLOv8目标检测网络进行运算分析，提取核心电子器件的三维空间位置信息；基于COMSOL和MATLAB的联合仿真技术，通过纯代码模式将提取的三维空间位置信息填入MATLAB建模代码文件；在COMSOL中建立核心电子器件模型，并在代码块中进行仿真条件的设置，以实现不同冷却条件下的流固耦合板级热分析。本申请能够实现对于PCB板的快速有效热分析。
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公开(公告)号：CN111814626B
公开(公告)日：2021-01-26
申请号：CN202010607626.4
申请日：2020-06-29
Applicant: 中南民族大学
Abstract: 本发明公开了一种基于自注意力机制的动态手势识别方法，包括：获取视频图像序列，对该视频图像序列进行采样，以获取多个网络输入数据，将获得的多个网络输入数据中的所有RGB模态数据输入到训练好的第一神经网络模型中。本发明采用多模输入策略来描述动态手势的发生过程，并且利用非局部信息统计的空间自注意力机制计算出特征图上任意距离的两个元素之间的依赖关系，进而直接获取整个特征图上全局信息对任意元素的影响。这种方式不仅不会丢失细节信息，而且拥有计算效率高、可迁移能力强等优点，并能解决现有的动态手势识别算法中存在的时间资源、计算资源消耗大、缺少对手势发生的关键区域的突出以及非关键区域的抑制等技术问题。
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