公开(公告)号：CN118007113A

公开(公告)日：2024-05-10

申请号：CN202410173148.9

申请日：2024-02-07

Applicant: 中南大学

Inventor： 林立新 ,  蒋新华 ,  黄心沿 ,  王辉 ,  颜湘 ,  邱魁 ,  姜利

IPC: C23C16/52 ,  H02H3/08 ,  H02H3/10 ,  H02H3/04 ,  H02H3/02 ,  H02H9/02 ,  C23C16/509

Abstract: 一种半导体镀膜电源的柔性匹配控制系统及工艺方法，通过参数设置区、半导体镀膜电源和负载的协同作用，实现对半导体镀膜过程中电流和电压的精准控制。其系统包括参数设置区、半导体镀膜电源和负载。参数设置区用于配置和调整半导体镀膜电源的关键参数。半导体镀膜电源包括控制模块和检测模块。负载作为电源输出的接收端，通过柔性匹配控制技术，确保半导体镀膜电源与负载之间的精准匹配。本发明能够有效提升半导体镀膜电源在工作过程中的安全性和稳定性，通过峰值电流控制、报警停机机制等手段，实现了对电流、电压的稳定控制，使得半导体镀膜电源能够适应负载阻抗的变化，降低了其因电流峰值超限而导致的损失，实现了降本增效的目标。