公开(公告)号：CN105543533A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201510926780.7

申请日：2015-12-14

Applicant: 中南大学

Inventor： 李周 ,  肖柱 ,  李亚萍 ,  方梅 ,  龚深 ,  雷烨琛

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22F1/08

CPC classification number: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明属于金属新材料技术领域，公开了一种高强度高导电率铜镁系合金及其制备方法，通过添加钙和微量硼元素达到优于传统铜镁合金的高强度高导电率的目的。该合金化学成分组成：Mg：0.2-0.8wt％；Ca：0.05-0.5wt％；B：0.005-0.01wt％；余量是Cu和不可避免的杂质。制备过程包括：(1)非真空感应熔炼、(2)铸造、(3)铣面、(4)冷加工、(5)中间退火、(6)冷精加工、(7)成品退火等。本发明合金组分合理，生产工艺简单，铸造和加工性能优异。本发明生产的合金与现有的铜镁合金相比，其强度、导电率更高，抗高温软化能力更强，可应用于航空航天、高速轨道交通、电子信息等领域。

公开(公告)号：CN105543533B

公开(公告)日：2017-06-20

申请号：CN201510926780.7

申请日：2015-12-14

Applicant: 中南大学

Inventor： 李周 ,  肖柱 ,  李亚萍 ,  方梅 ,  龚深 ,  雷烨琛

IPC: C22C9/00 ,  C22C1/03 ,  C22F1/08

Abstract: 本发明属于金属新材料技术领域，公开了一种高强度高导电率铜镁系合金及其制备方法，通过添加钙和微量硼元素达到优于传统铜镁合金的高强度高导电率的目的。该合金化学成分组成：Mg：0.2‑0.8wt％；Ca：0.05‑0.5wt％；B：0.005‑0.01wt％；余量是Cu和不可避免的杂质。制备过程包括：(1)非真空感应熔炼、(2)铸造、(3)铣面、(4)冷加工、(5)中间退火、(6)冷精加工、(7)成品退火等。本发明合金组分合理，生产工艺简单，铸造和加工性能优异。本发明生产的合金与现有的铜镁合金相比，其强度、导电率更高，抗高温软化能力更强，可应用于航空航天、高速轨道交通、电子信息等领域。