公开(公告)号：CN101787552A

公开(公告)日：2010-07-28

申请号：CN201010300487.7

申请日：2010-01-20

Applicant: 中南大学

Inventor： 何捍卫 ,  贾守亚

IPC: C25D1/00 ,  C25D3/16 ,  C22C9/06 ,  F42B12/74

Abstract: 本发明公开了一种药型罩用Cu-W-Ni铜基复合材料及其电铸方法、电铸液，属于电铸领域。其电铸液配比为：NiSO4.7H2O 200-250g/L；Na2WO4.2H2O 60-90g/L；CuSO4.5H2O6-10g/L；CuCl2.2H2O 1-3g/L；Na3C6H5O7.H2O 270-320g/L；C12H25SO4Na 0.3-0.5g/L；糖精1.0-1.5g/L；1，4丁炔二醇0.25-1mL/L。电铸条件为：10％的稀硫酸调节pH＝5.5-7.0；温度50-70℃；电流密度为5-15A/dm2；机械搅拌；Cu为99.9％，P为0.02-0.06％的磷铜板做阳极。利用本发明制备的Cu-W-Ni铜基复合材料晶粒细小，组织均匀，且Cu-W-Ni铜基复合材料药型罩易于铸厚，表面无缺陷，工艺稳定。

公开(公告)号：CN101787552B

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN201010300487.7

申请日：2010-01-20

Applicant: 中南大学

Inventor： 何捍卫 ,  贾守亚

IPC: C25D1/00 ,  C25D3/16 ,  C22C9/06 ,  F42B12/74

Abstract: 本发明公开了一种药型罩用Cu-W-Ni铜基复合材料及其电铸方法、电铸液，属于电铸领域。其电铸液配比为：NiSO4.7H2O 200-250g/L；Na2WO4.2H2O 60-90g/L；CuSO4.5H2O6-10g/L；CuCl2.2H2O 1-3g/L；Na3C6H5O7.H2O 270-320g/L；C12H25SO4Na 0.3-0.5g/L；糖精1.0-1.5g/L；1，4丁炔二醇0.25-1mL/L。电铸条件为：10％的稀硫酸调节pH＝5.5-7.0；温度50-70℃；电流密度为5-15A/dm2；机械搅拌；Cu为99.9％，P为0.02-0.06％的磷铜板做阳极。利用本发明制备的Cu-W-Ni铜基复合材料晶粒细小，组织均匀，且Cu-W-Ni铜基复合材料药型罩易于铸厚，表面无缺陷，工艺稳定。