公开(公告)号：CN105161615A

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201510561180.5

申请日：2015-09-06

Applicant: 中南大学

Inventor： 黄小忠 ,  谭飞龙 ,  蒋礼 ,  成雨果 ,  肖路军 ,  邹杨君 ,  韦永山

IPC: H01L45/00

Abstract: 本发明公开了一种基于纤维衬底的忆阻器及其制备方法，该忆阻器由上至下依次为柔性纤维衬底I、隔离层I、上电极、存储介质层薄膜、下电极、隔离层II和柔性纤维衬底II；忆阻器的制备方法是在柔性纤维衬底I表面依次沉积隔离层I和上电极，记为部件A；在柔性纤维衬底II表面依次沉积隔离层II、下电极和存储介质层薄膜，记为部件B；将部件A和部件B以任意角度接触，在接触处形成忆阻器。该忆阻器具有良好的柔韧性、可弯曲、质量轻的特点，有利于推动电子产品的轻型化发展；与现有的CMOS工艺兼容，且其制备方法简单，生产效率高，成本低，满足大规模生产的需求，具有产业化价值。

公开(公告)号：CN105161615B

公开(公告)日：2019-04-09

申请号：CN201510561180.5

申请日：2015-09-06

Applicant: 中南大学

Inventor： 黄小忠 ,  谭飞龙 ,  蒋礼 ,  成雨果 ,  肖路军 ,  邹杨君 ,  韦永山

IPC: H01L45/00

Abstract: 本发明公开了一种基于纤维衬底的忆阻器及其制备方法，该忆阻器由上至下依次为柔性纤维衬底I、隔离层I、上电极、存储介质层薄膜、下电极、隔离层II和柔性纤维衬底II；忆阻器的制备方法是在柔性纤维衬底I表面依次沉积隔离层I和上电极，记为部件A；在柔性纤维衬底II表面依次沉积隔离层II、下电极和存储介质层薄膜，记为部件B；将部件A和部件B以任意角度接触，在接触处形成忆阻器。该忆阻器具有良好的柔韧性、可弯曲、质量轻的特点，有利于推动电子产品的轻型化发展；与现有的CMOS工艺兼容，且其制备方法简单，生产效率高，成本低，满足大规模生产的需求，具有产业化价值。

公开(公告)号：CN105948810B

公开(公告)日：2018-08-31

申请号：CN201610313313.1

申请日：2016-05-12

Applicant: 中南大学

Inventor： 黄小忠 ,  肖路军 ,  杜作娟 ,  岳建岭 ,  王春齐 ,  唐秀之 ,  许慎微 ,  邹杨君 ,  谭飞龙 ,  成雨果 ,  韦勇山 ,  周丁 ,  王翔宇 ,  梁艳梅 ,  廖潘兴 ,  惠忆聪 ,  刘坤 ,  胡春华 ,  罗璐磊 ,  王畅 ,  朱文华 ,  王强 ,  吴辉剑

IPC: C04B38/06 ,  C04B35/80 ,  C04B35/84

Abstract: 本发明涉及一种三维网状通孔复合材料及其制备，属于通孔复合材料设计制备技术领域。本发明所述三维网状通孔复合材料包括纤维层、含Be碳化硅层，所述含Be碳化硅层包覆在纤维层上；所述三维网状通孔复合材料中Be的质量百分含量大于等于0.1％；所述三维网状通孔复合材料的孔隙率大于等于50％。其制备方法为：在具有三维网状结构的结构件上编织纤维，得到预制体后置于浸渍液中，浸渍，得到浸渍后的预制体；接着将浸渍后的预制体加热到240～360℃，保温，得到半成品；半成品被置于含氧气氛中进行预氧化处理，得到预氧化坯；最后对预氧化坯进行烧结，得到三维网状通孔复合材料；所述烧结的温度为1100～1500℃。

公开(公告)号：CN105948810A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610313313.1

申请日：2016-05-12

Applicant: 中南大学

Inventor： 黄小忠 ,  肖路军 ,  杜作娟 ,  岳建岭 ,  王春齐 ,  唐秀之 ,  许慎微 ,  邹杨君 ,  谭飞龙 ,  成雨果 ,  韦勇山 ,  周丁 ,  王翔宇 ,  梁艳梅 ,  廖潘兴 ,  惠忆聪 ,  刘坤 ,  胡春华 ,  罗璐磊 ,  王畅 ,  朱文华 ,  王强 ,  吴辉剑

IPC: C04B38/06 ,  C04B35/80 ,  C04B35/84

CPC classification number: C04B38/0615 ,  C04B35/806 ,  C04B2235/5216 ,  C04B2235/5224 ,  C04B2235/5244 ,  C04B2235/5248 ,  C04B2235/77 ,  C04B2235/96 ,  C04B2235/9607 ,  C04B38/0022 ,  C04B38/0067

Abstract: 本发明涉及一种三维网状通孔复合材料及其制备，属于通孔复合材料设计制备技术领域。本发明所述三维网状通孔复合材料包括纤维层、含Be碳化硅层，所述含Be碳化硅层包覆在纤维层上；所述三维网状通孔复合材料中Be的质量百分含量大于等于0.1％；所述三维网状通孔复合材料的孔隙率大于等于50％。其制备方法为：在具有三维网状结构的结构件上编织纤维，得到预制体后置于浸渍液中，浸渍，得到浸渍后的预制体；接着将浸渍后的预制体加热到240～360℃，保温，得到半成品；半成品被置于含氧气氛中进行预氧化处理，得到预氧化坯；最后对预氧化坯进行烧结，得到三维网状通孔复合材料；所述烧结的温度为1100～1500℃。