公开(公告)号：CN220052901U

公开(公告)日：2023-11-21

申请号：CN202320122628.3

申请日：2023-02-06

Applicant: 中南大学

Inventor： 王小锋 ,  周润恺 ,  刘子瑞 ,  刘文胜 ,  蔡志祥 ,  彭超群 ,  王日初

IPC: B29C64/194 ,  B29C64/20 ,  B29C64/321 ,  B29C64/336 ,  B29C64/357 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/10 ,  B22F12/00 ,  B22F10/12 ,  B22F12/55

Abstract: 本实用新型提供了一种基于光聚合的多材料增材制造结构，包括底座；底座的上端面向下形成有凹槽；凹槽的底面向下凹陷形成回收槽；回收槽上方设置有料板，料板上设置有出料口，出料口用于第一种材料出料；回收槽上方还设置有下沉式打印平台；垂直送料系统，设置在所述料板的上方；垂直送料系统可在三维空间内进行移动；激光光源，设置在所述凹槽的侧壁上用以对第一材料或第二材料进行光照固化。本实用新型适用范围广，可实现复合材料的三维立体成型制造；可用于制备有机高分子、无机非金属材料和金属材料等可通过粉体或液体方式进行成型的材料，制备的三维立体结构经后期烧结(热处理)可获得致密的零部件或器件。