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公开(公告)号：CN101513675B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200910043043.7
申请日：2009-04-03
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种导电浆料用超细铜粉的制备方法。先用一种化合物对铜的氧化物进行包覆处理，然后在高温下还原被包覆的铜的氧化物以制备铜粉，最后对所得铜粉进行高温致密化处理。本发明克服了气相法与液相还原法制备铜粉在制备成本和产品性能上存在的缺点，是一种粒径可控、分散性好、致密度高、晶型成熟，符合多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的制备方法。该方法设备简单，工艺流程短，适用于铜粉的工业化生产。
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公开(公告)号：CN103388388B
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：CN201310322072.3
申请日：2013-07-29
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02A30/336
Abstract: 本发明公开了一种具有防弹防爆功能的墙面砖防护结构，多个墙面砖单元（1）错位铺叠且采用粘合物（4）粘结而成的层状结构，每一个所述的墙面砖单元（1）又是一个单独的多层结构，即所述的墙面砖单元（1）由片块层（2）和粘合物层（3）交替叠合，横断面呈现层状排列。本防护结构不仅具有普通墙面砖的美观、易清洁功能，还可以提高建筑墙体（已建或新建）的防高速冲击的能力。其造价不高，工艺不复杂，适合工厂预制与现场快速拼装。
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公开(公告)号：CN101513675A
公开(公告)日：2009-08-26
申请号：CN200910043043.7
申请日：2009-04-03
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种导电浆料用超细铜粉的制备方法。先用一种化合物对铜的氧化物进行包覆处理，然后在高温下还原被包覆的铜的氧化物以制备铜粉，最后对所得铜粉进行高温致密化处理。本发明克服了气相法与液相还原法制备铜粉在制备成本和产品性能上存在的缺点，是一种粒径可控、分散性好、致密度高、晶型成熟，符合多层陶瓷电容器电极用超细铜粉的制备方法。该方法设备简单，工艺流程短，适用于铜粉的工业化生产。
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公开(公告)号：CN103388388A
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201310322072.3
申请日：2013-07-29
Applicant: 中南大学
CPC classification number: Y02A30/336
Abstract: 本发明公开了一种具有防弹防爆功能的墙面砖防护结构，多个墙面砖单元（1）错位铺叠且采用粘合物（4）粘结而成的层状结构，每一个所述的墙面砖单元（1）又是一个单独的多层结构，即所述的墙面砖单元（1）由片块层（2）和粘合物层（3）交替叠合，横断面呈现层状排列。本防护结构不仅具有普通墙面砖的美观、易清洁功能，还可以提高建筑墙体（已建或新建）的防高速冲击的能力。其造价不高，工艺不复杂，适合工厂预制与现场快速拼装。
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