公开(公告)号：CN105956650A

公开(公告)日：2016-09-21

申请号：CN201610245102.9

申请日：2016-04-19

Applicant: 中南大学

Inventor： 董健 ,  余夏苹 ,  胡宇 ,  施荣华

IPC: G06K19/077 ,  H01Q1/22

CPC classification number: G06K19/0772 ,  G06K19/07773 ,  H01Q1/2225

Abstract: 本发明公开了一种采用开路线馈电结构的RFID标签天线，包括介质基板1、辐射体2、弯折环3以及馈电芯片4；所述辐射体2、弯折环3及馈电芯片4均设置于介质基板1的正面；所述辐射体2设置于介质基板1的正面中间，所述弯折环3全包围设置在辐射体2四周；所述馈电芯片4设置于辐射体2的上面。提出了弯折环3全包围于辐射体2周围的结构，与传统RFID天线所采用的结构相比，全包围方式不仅结构紧凑，减小天线所占面积，而且可以更大程度地增加天线的感性负载，从而使天线的带宽有了很大提高，能够同时覆盖840‑845MHz和920‑925MHz两个超高频频段，结构简单且鲁棒性好。