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公开(公告)号：CN117183373A
公开(公告)日：2023-12-08
申请号：CN202311392653.4
申请日：2023-10-25
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种基于薄膜辅助热键合实现聚合物微流控芯片热粘合的方法，包括以下步骤：将聚合物注塑成型制备出微流控芯片的基片和盖片；将基片和盖片进行清洁处理后，获得清洁后的基片和盖片；在清洁后的盖片表面覆盖一层薄膜，得到预处理盖片；薄膜与基片、盖片的材料相同，薄膜玻璃化转变温度低于盖片玻璃化转变温度；将清洁后的基片与预处理盖片在热压机上对准，完成热压键合，得到微流控芯片；热压键合的温度高于薄膜玻璃化转变温度，低于盖片玻璃化转变温度。本发明利用同种聚合物具有不同的玻璃化转变温度，在热键合时，薄膜进入高弹态，基片、盖片仍是玻璃态，从而实现微流控芯片的小变形热键合，同时保证键合界面的一致性。
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