公开(公告)号：CN107299298B

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710477019.9

申请日：2017-06-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 张福勤 ,  陈达 ,  夏莉红 ,  汤迁 ,  赵炜康 ,  武世文

IPC: C22C47/14 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C22C101/10

Abstract: 本发明涉及一种纤维/铜复合材料的制备方法，特别是一种1mm短碳纤维增强Cu基体复合材料的制备方法。其制备方法为：将混合均匀的铜源、钛源和短碳纤维混合均匀后，采用放电等离子烧结，得到短碳纤维/铜复合材料；烧结参数为温度790℃～880℃，保温时间10～30min，烧结压力为5～25MPa；所述铜源中铜为零价；所述钛源中钛为零价。本发明制备成本低、能耗低、所得产品性能优良。

公开(公告)号：CN108193065B

公开(公告)日：2019-10-25

申请号：CN201711473813.2

申请日：2017-12-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 张福勤 ,  赵炜康 ,  武世文 ,  夏莉红 ,  朱学宏

IPC: C22C1/05 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明公开了一种石墨烯增强铜基复合材料的制备方法，通过将多层石墨烯均匀添加到铜箔之间，经SPS烧结+冷轧工艺，获得层状多层石墨烯/Cu复合材料，所得复合材料的相对密度为95.8～99.5％。相较于传统粉末SPS烧结多层石墨烯/Cu复合材料，电阻率降低了11％～18％。

公开(公告)号：CN108118174B

公开(公告)日：2020-02-14

申请号：CN201711473777.X

申请日：2017-12-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 张福勤 ,  武世文 ,  赵炜康 ,  夏莉红 ,  朱学宏

IPC: C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  C22C26/00

Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法，通过将MWCNTs均匀添加到铜箔之间，经SPS烧结、冷轧工艺，获得层状MWCNTs/Cu复合材料薄带，本发明所得MWCNTs/Cu复合材料材料的相对密度为94.3～98.6％。相较于传统粉末SPS烧结MWCNTs/Cu复合材料，电阻率降低了10％～16％，屈服强度相当。

公开(公告)号：CN107299298A

公开(公告)日：2017-10-27

申请号：CN201710477019.9

申请日：2017-06-21

Applicant: 中南大学

Inventor： 张福勤 ,  陈达 ,  夏莉红 ,  汤迁 ,  赵炜康 ,  武世文

IPC: C22C47/14 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C22C101/10

CPC classification number: C22C47/14 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14

Abstract: 本发明涉及一种纤维/铜复合材料的制备方法，特别是一种1mm短碳纤维增强Cu基体复合材料的制备方法。其制备方法为：将混合均匀的铜源、钛源和短碳纤维混合均匀后，采用放电等离子烧结，得到短碳纤维/铜复合材料；烧结参数为温度790℃～880℃，保温时间10～30min，烧结压力为5～25MPa；所述铜源中铜为零价；所述钛源中钛为零价。本发明制备成本低、能耗低、所得产品性能优良。

公开(公告)号：CN108193065A

公开(公告)日：2018-06-22

申请号：CN201711473813.2

申请日：2017-12-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 张福勤 ,  赵炜康 ,  武世文 ,  夏莉红 ,  朱学宏

IPC: C22C1/05 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明公开了一种石墨烯增强铜基复合材料的制备方法，通过将多层石墨烯均匀添加到铜箔之间，经SPS烧结+冷轧工艺，获得层状多层石墨烯/Cu复合材料，所得复合材料的相对密度为95.8～99.5％。相较于传统粉末SPS烧结多层石墨烯/Cu复合材料，电阻率降低了11％～18％。

公开(公告)号：CN108118174A

公开(公告)日：2018-06-05

申请号：CN201711473777.X

申请日：2017-12-29

Applicant: 中南大学

Inventor： 张福勤 ,  武世文 ,  赵炜康 ,  夏莉红 ,  朱学宏

IPC: C22C1/10 ,  C22C9/00 ,  C22C26/00

Abstract: 本发明公开了一种碳纳米管增强铜基复合材料的制备方法，通过将MWCNTs均匀添加到铜箔之间，经SPS烧结、冷轧工艺，获得层状MWCNTs/Cu复合材料薄带，本发明所得MWCNTs/Cu复合材料材料的相对密度为94.3～98.6％。相较于传统粉末SPS烧结MWCNTs/Cu复合材料，电阻率降低了10％～16％，屈服强度相当。