公开(公告)号：CN116315069A

公开(公告)日：2023-06-23

申请号：CN202310298379.8

申请日：2023-03-24

Applicant: 中南大学 ,  广东聚圣科技有限公司 ,  聚圣科技(珠海)有限公司

Inventor： 韦伟峰 ,  林佳琳 ,  张春晓 ,  黄沛 ,  周钢 ,  文建超

IPC: H01M10/0565 ,  H01M10/054

Abstract: 本发明属于聚合物电解质领域，涉及一种凝胶聚合物电解质，所述电解质由硅氧烷类添加剂、聚合物框架、有机溶剂、钠盐组成。硅氧烷类添加剂可以定向清除原位聚合高温时电解质中产生的副产物，减少其对正负极界面的破坏，同时添加剂还能在正极界面发生氧化聚合反应，生成致密的含Si元素的CEI膜，使电池表现出良好的循环稳定性能、倍率性能、高温存储性能。本发明通过优化原位聚合凝胶电解质配方，各组分协同作用，获得稳定、高安全性、耐高压、副产物少的凝胶态电解质，有效地保护正负极材料免受酸性物质的侵蚀，同时提高了钠金属电池的循环稳定性和电压稳定性。

公开(公告)号：CN118315538A

公开(公告)日：2024-07-09

申请号：CN202410420809.3

申请日：2024-04-09

Applicant: 中南大学

Inventor： 韦伟峰 ,  吴雅琴 ,  周亮君 ,  林佳琳 ,  黄绍祯 ,  候子兴

IPC: H01M4/134 ,  H01M4/1395 ,  H01M4/62 ,  H01M4/36 ,  H01M4/38 ,  H01M10/054

Abstract: 本发明公开了一种硅烷偶联剂改性金属钠箔、制备方法及应用，涉及钠电池技术领域。该硅烷偶联剂改性的金属钠箔包括基体和界面修饰层，所述基体为表面含零价钠的材料，所述的界面修饰层包括硅烷偶联剂。其中，硅烷偶联剂通过与基体上的金属烃基结合，形成氧烷键(Na‑O‑Si)。同时，硅烷分子相互反应，形成具有坚固交联网络结构的硅烷修饰层，增强钠金属界面的力学性能。本发明硅烷修饰层能够减少钠金属表面的枝晶生长，提高钠金属负极的稳定性，从而提升电池能量密度。

公开(公告)号：CN116581374A

公开(公告)日：2023-08-11

申请号：CN202310305914.8

申请日：2023-03-27

Applicant: 中南大学 ,  广东聚圣科技有限公司 ,  聚圣科技(珠海)有限公司

Inventor： 韦伟峰 ,  林佳琳 ,  张春晓 ,  周钢 ,  文建豪 ,  巩承祚

IPC: H01M10/0565 ,  H01M10/054 ,  H01M10/42 ,  C08F222/20 ,  C08F220/28 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明公开了一种稳定成膜的凝胶聚合物电解质，涉及凝胶聚合物电解质的技术领域，由共聚物框架、添加剂、钠盐、有机溶剂组成，所述共聚物框架是由含有网状交联结构的丙烯酸酯单体与链状的丙烯酸酯单体通过原位共聚反应得到的聚合物。本发明的电解质具有较高得氧化分解电压，在充放电过程中可形成均匀致密的SEI/CEI膜；本发明还提供了将该聚合物电解质的制备方法以及用于制备钠金属电池的应用。

公开(公告)号：CN116581374B

公开(公告)日：2025-04-29

申请号：CN202310305914.8

申请日：2023-03-27

Applicant: 中南大学 ,  广东聚圣科技有限公司 ,  聚圣科技(珠海)有限公司

Inventor： 韦伟峰 ,  林佳琳 ,  张春晓 ,  周钢 ,  文建豪 ,  巩承祚

IPC: H01M10/0565 ,  H01M10/054 ,  H01M10/42 ,  C08F222/20 ,  C08F220/28 ,  C08F220/14

Abstract: 本发明公开了一种稳定成膜的凝胶聚合物电解质，涉及凝胶聚合物电解质的技术领域，由共聚物框架、添加剂、钠盐、有机溶剂组成，所述共聚物框架是由含有网状交联结构的丙烯酸酯单体与链状的丙烯酸酯单体通过原位共聚反应得到的聚合物。本发明的电解质具有较高得氧化分解电压，在充放电过程中可形成均匀致密的SEI/CEI膜；本发明还提供了将该聚合物电解质的制备方法以及用于制备钠金属电池的应用。