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公开(公告)号：CN119043565A
公开(公告)日：2024-11-29
申请号：CN202411153190.0
申请日：2024-08-21
Applicant: 中南大学
Abstract: 本申请属于压力传感器制造领域，尤其涉及一种微型高温压力传感器的封装结构，利用气相沉积法向压敏芯片中玻璃罩上的引线孔以及陶瓷固定片上的第一通孔和连接槽填充金属，再利用超声波焊接将压敏芯片上引线孔中的金属与陶瓷固定片上第一通孔中的金属焊接在一起，在引出压敏芯片电信号的同时提供了高强度连接；陶瓷固定片上设置有与第一通孔数量相同且直径大于第一通孔的多个第二通孔，第一通孔与第二通孔之间通过连接槽相连，通过填充在连接槽内的金属将第一通孔内的金属和穿设在第二通孔内的导线连接，为直径较粗的导线焊接提供了场地。该微型高温压力传感器的封装结构大大提高了连接的强度，提高了传感器使用的可靠性。
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