公开(公告)号：CN104451222B

公开(公告)日：2016-10-19

申请号：CN201410841512.0

申请日：2014-12-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 段柏华 ,  傅臻 ,  孙翱魁 ,  王德志 ,  戚诚康 ,  张亚松

IPC: C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  B22F3/22

Abstract: 本发明公开了一种纳米W‑Cu复合块体材料的制备方法，包括将有机单体、交联剂、蒸馏水配制预混液及将三氧化钨和氧化铜粉末、分散剂加入预混液中，配制浆料；浆料进行球磨，得到注模浆料；向注模浆料中加入引发剂和催化剂，注入模具中，干燥，得到凝胶坯；凝胶坯加热进行锻烧；煅烧产物在氢气气氛下还原，得到纳米W‑Cu复合坯体；复合坯体原位升温烧结，得到超细晶W‑Cu复合块体材料。混合后，加本发明方法工艺简单、可控，无需复杂设备，成本低，生产效率高，可实现近净成形，适用于工业化量产，本发明制备的W‑Cu复合块体材料，相对致密度到达97％以上，W颗粒均匀细小，热膨胀系数在6.8×10‑6/K至7.6×10‑6/K之间，维氏硬度值≥328HV。

公开(公告)号：CN104451222A

公开(公告)日：2015-03-25

申请号：CN201410841512.0

申请日：2014-12-30

Applicant: 中南大学

Inventor： 段柏华 ,  傅臻 ,  孙翱魁 ,  王德志 ,  戚诚康 ,  张亚松

IPC: C22C1/04 ,  C22C9/00 ,  B22F3/22

Abstract: 本发明公开了一种纳米W-Cu复合块体材料的制备方法，包括将有机单体、交联剂、蒸馏水配制预混液及将三氧化钨和氧化铜粉末、分散剂加入预混液中，配制浆料；浆料进行球磨，得到注模浆料；向注模浆料中加入引发剂和催化剂，注入模具中，干燥，得到凝胶坯；凝胶坯加热进行锻烧；煅烧产物在氢气气氛下还原，得到纳米W-Cu复合坯体；复合坯体原位升温烧结，得到超细晶W-Cu复合块体材料。混合后，加本发明方法工艺简单、可控，无需复杂设备，成本低，生产效率高，可实现近净成形，适用于工业化量产，本发明制备的W-Cu复合块体材料，相对致密度到达97％以上，W颗粒均匀细小，热膨胀系数在6.8×10-6/K至7.6×10-6/K之间，维氏硬度值≥328HV。