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公开(公告)号：CN102126112B
公开(公告)日：2012-08-22
申请号：CN201110063177.2
申请日：2011-03-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，属于层状复合材料制备领域。此制备工艺首先对经表面处理的无氧铜与电工纯铁薄板进行大变形轧制复合，获得具有较高平行度及力学性能的Cu/Fe/Cu复合箔；后将此Cu/Fe/Cu箔与钼片等低热膨胀难熔金属组合叠放，并置于扩散焊接炉内在一定温度、压力下进行扩散焊接，制备出磁屏效果好、尺寸精度高、力学性能强、热匹配良好的多层复合材料。该制备新工艺不仅克服了低热膨胀金属难以复合的问题，而且充分发挥了轧制复合与扩散焊接工艺的优点，使叠片层间平行度好、尺寸精度高、材料力学性能佳，同时相对成本低、生产效率高，易于实现规模化、产业化生产。
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公开(公告)号：CN102126112A
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN201110063177.2
申请日：2011-03-16
Applicant: 中南大学
Abstract: 一种电真空器件内电磁屏蔽多层复合材料的制备方法，属于层状复合材料制备领域。此制备工艺首先对经表面处理的无氧铜与电工纯铁薄板进行大变形轧制复合，获得具有较高平行度及力学性能的Cu/Fe/Cu复合箔；后将此Cu/Fe/Cu箔与钼片等低热膨胀难熔金属组合叠放，并置于扩散焊接炉内在一定温度、压力下进行扩散焊接，制备出磁屏效果好、尺寸精度高、力学性能强、热匹配良好的多层复合材料。该制备新工艺不仅克服了低热膨胀金属难以复合的问题，而且充分发挥了轧制复合与扩散焊接工艺的优点，使叠片层间平行度好、尺寸精度高、材料力学性能佳，同时相对成本低、生产效率高，易于实现规模化、产业化生产。
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