公开(公告)号：CN114919158A

公开(公告)日：2022-08-19

申请号：CN202210659223.3

申请日：2022-06-13

Applicant: 中南大学

Inventor： 傅志红 ,  黄功健 ,  周志凯 ,  刘小清 ,  张先跃 ,  梅加吉

IPC: B29C51/04 ,  B29C51/42 ,  B29C51/26

Abstract: 本发明公开一种聚合物微流控芯片超声辅助热压成型装置,包括底板，所述底板的顶部中间部分固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部安装有超声波交换器，所述超声波交换器开有接口，与超声波发生器相接，所述底板的顶部左右两侧安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部安装有下模具体以及上模具体，所述下模具体包括下模具板以及下模具固定板，所述上模具体包括上模具板、上加热板以及上模具固定板，上下模具体通过导柱、导套联接，所述上模具固定板顶部设有联接孔，通过该联接孔与拉伸机相连。该种聚合物微流控芯片热压成型装置,设计合理,工艺简单，利用超声波作用于热塑性聚合物时产热过程具有迅速、高效的特点，提高成型工艺的生产效率，利用超声振动具有增强聚合物流动性的作用，提高成型精度，解决了传统的热压成型能源消耗高、成型精度低等问题。

公开(公告)号：CN218227816U

公开(公告)日：2023-01-06

申请号：CN202221457670.2

申请日：2022-06-13

Applicant: 中南大学

Inventor： 傅志红 ,  黄功健 ,  周志凯 ,  刘小清 ,  张先跃 ,  梅加吉

IPC: B29C51/04 ,  B29C51/42 ,  B29C51/26

Abstract: 本实用新型公开了加工成型技术领域的一种聚合物微流控芯片超声辅助热压成型装置,包括底板，所述底板的顶部中间部分固定安装有支撑座，所述支撑座的顶部安装有超声波交换器，所述超声波交换器开有接口，与超声波发生器相接，所述底板的顶部左右两侧安装有支撑杆，所述支撑杆的顶部安装有下模具体以及上模具体，上下模具体通过导柱、导套联接，所述上模具体顶部设有联接孔，通过该联接孔与拉伸机相连。该种聚合物微流控芯片微通道热压成型装置,设计合理,工艺简单，利用超声波作用于聚合物时产热过程高效以及增强聚合物流动性的特点，提高成型工艺的生产效率和精度，解决了传统热压成型能源消耗高、成型精度低等问题。