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公开(公告)号：CN101139515A
公开(公告)日：2008-03-12
申请号：CN200710034952.5
申请日：2007-05-18
Applicant: 中南大学
IPC: C09K3/10
Abstract: 本发明公开了一种金刚石－铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜，所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌，其含量以质量计为0.1～10％。采用两种方法制备该材料：①粉末预处理、混合、热压成型、分切加工；②粉末预处理、混合、压制成型、包套、冷等静压、热等静压烧结、分切加工。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。本发明是一种具有高热导率、低热膨胀系数的高导热金刚石－铜复合封装材料。
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公开(公告)号：CN101070461B
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200710034951.0
申请日：2007-05-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法，基体材料为铜，金刚石颗粒含量在2～60％(质量)，粒径范围为1～150μm，添加剂为铜或银，其含量为0.1～10％(质量)，添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石粉末颗粒表面。采用生产工艺步骤为：①采用化学镀的方法，将铜或银镀于金刚石粉末颗粒表面，形成0.1～5μm厚的镀层；②将化学镀后的金刚石粉末颗粒均匀地分散于金属模具中，然后放入电解槽；③以金属模具为阴极，铜为阳极，硫酸铜溶液为电解液，通入直流电进行电积，使铜在阴极的模具上不断析出，直到覆盖金刚石；④取出电沉积好的样品清洗干净，然后按所需尺寸进行分切。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。
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公开(公告)号：CN101070461A
公开(公告)日：2007-11-14
申请号：CN200710034951.0
申请日：2007-05-18
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种金刚石－铜复合封装材料及其生产方法，基体材料为铜，金刚石颗粒含量在2～60％(质量)，粒径范围为1～150μm，添加剂为铜或银，其含量为0.1～10％(质量)，添加方式为采用化学镀的方法将添加剂镀于金刚石粉末颗粒表面。采用生产工艺步骤为：①采用化学镀的方法，将铜或银镀于金刚石粉末颗粒表面，形成0.1～5μm厚的镀层；②将化学镀后的金刚石粉末颗粒均匀地分散于金属模具中，然后放入电解槽；③以金属模具为阴极，铜为阳极，硫酸铜溶液为电解液，通入直流电进行电积，使铜在阴极的模具上不断析出，直到覆盖金刚石；④取出电沉积好的样品清洗干净，然后按所需尺寸进行分切。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。
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公开(公告)号：CN101139515B
公开(公告)日：2010-08-18
申请号：CN200710034952.5
申请日：2007-05-18
Applicant: 中南大学
IPC: C09K3/10
Abstract: 本发明公开了一种金刚石-铜复合封装材料及其生产方法。基体材料为铜，所述的提高导热、增加强度的金刚石颗粒含量以质量计为5～60％，选用粒径范围为：1μm～150μm，所述的添加剂为铬、镍、钨、钛、铁、镍、钼、钽或铌，其含量以质量计为0.1～10％。采用两种方法制备该材料：①粉末预处理、混合、热压成型、分切加工；②粉末预处理、混合、压制成型、包套、冷等静压、热等静压烧结、分切加工。本发明的材料具有热导率高、热膨胀系数小的优点。本发明是一种具有高热导率、低热膨胀系数的高导热金刚石-铜复合封装材料。
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