公开(公告)号：CN118736122A

公开(公告)日：2024-10-01

申请号：CN202410831945.1

申请日：2024-06-25

Applicant: 中北大学

Inventor： 陈平 ,  魏志晴 ,  王苏恺 ,  魏交统 ,  赵晓杰 ,  吴泱序

IPC: G06T17/00 ,  G06T19/20 ,  G06N3/0455 ,  G06N3/08

Abstract: 本申请提供了一种基于X射线双投影的三维CT成像方法和装置，该方法包括：针对待成像物体采集两张具有垂直关系的DR图像；基于预设三维体积重建模型获得两张具有垂直关系的DR图像对应的待成像物体的三维体积；对三维体积进行切片获得待成像物体的三维CT成像；其中，预设三维体积重建模型的生成包括：获取训练数据集；其中，训练数据集是由周向采集的参考物体的DR图像组成的；使用训练数据集中具有垂直关系的DR图像对待训练三维体积重建模型进行训练，获得预设三维体积重建模型。该方法能够在保证成像质量的基础上提高三维体积重建速度，进而快速获得质量高的三维CT成像。

公开(公告)号：CN120047389A

公开(公告)日：2025-05-27

申请号：CN202510037905.4

申请日：2025-01-09

Applicant: 中北大学

Inventor： 王苏恺 ,  李璇 ,  陈平 ,  魏志晴 ,  孙雪琴 ,  郭丽娜 ,  李雨 ,  赵晓杰 ,  孔慧华

IPC: G06T7/00 ,  G06T7/62 ,  G06T17/10 ,  G06T5/50 ,  G06T5/60

Abstract: 本申请提供了一种半导体器件检测方法、装置、电子设备和存储介质。该方法包括：针对待检测半导体器件采集两张具有垂直关系的DR图像；基于预设三维体积重建模型获得该两张具有垂直关系的DR图像对应的待检测半导体器件的三维体积；基于该三维体积对待检测半导体器件进行缺陷检测；其中，预设三维体积重建模型通过大尺度结构恢复和小尺度细节重构融合获取三维体积。该方法能够在节省人力物力资源的前提下，高效率、高精度地实现半导体器件的缺陷检测。