公开(公告)号：CN118603291A

公开(公告)日：2024-09-06

申请号：CN202410639139.4

申请日：2024-05-22

Applicant: 中北大学

Inventor： 耿文平 ,  丑修建 ,  乔骁俊 ,  李晓黄 ,  张慧毅

IPC: G01H11/08 ,  H10N30/30 ,  H10N30/853 ,  H10N30/87 ,  H10N30/06 ,  H10N30/072 ,  H10N30/082 ,  H01L23/544 ,  H01L21/67 ,  B81B7/02 ,  B81C3/00 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明涉及基于悬臂梁的复合型压电振动传感器及其制备方法。该基于悬臂梁的复合型压电振动传感器，基于悬臂梁的复合型压电振动传感器，所述传感器包括键合片，所述键合片经过MEMS工艺形成边框、质量块与悬臂梁，所述键合片为于Si基片双面生长SiO2薄膜后与LiNbO3晶片键合构成；所述悬臂梁包括两组单悬臂梁与两组双悬臂梁，两组单悬臂梁与两组双悬臂梁分别设置于质量块的不同边上，且两组单悬臂梁对称设置，两组所述双悬臂梁同样对称设置；所述质量块、单悬臂梁及双悬臂梁上相应位置设置有电极；所述单悬臂梁轴线的位置在质量块边长的中点处；该基于悬臂梁的复合型压电振动传感器，能够很好的完成宽频带、强信号输出的元器件的制备。

公开(公告)号：CN118541008A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202410624847.0

申请日：2024-05-20

Applicant: 中北大学

Inventor： 耿文平 ,  丑修建 ,  乔骁俊 ,  许文昊 ,  汪子涵

IPC: H10N30/30 ,  H10N30/88 ,  H10N30/02 ,  G01L1/16 ,  G01L9/08

Abstract: 本发明涉及一种压电式压力传感器及其制备方法。该压电式压力传感器，所述传感器包括PCB板，所述PCB板的表面设置有硅基铌酸锂组件，所述硅基铌酸锂组件包括设置于PCB板表面的硅基片，所述硅基片与铌酸锂单晶表面旋涂聚酰亚胺胶后键合，所述硅基铌酸锂组件的表面连接有金属电极，所述金属电极与所述PCB板的铜电极通过导电银浆连接；该压电式压力传感器，首次尝试利用硅基铌酸锂进行压电式压力传感器的制备，显著提高了器件的输出性能并表明了铌酸锂与硅基器件集成的可能性。

公开(公告)号：CN118424513A

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN202410615172.3

申请日：2024-05-17

Applicant: 中北大学

Inventor： 耿文平 ,  丑修建 ,  乔骁俊 ,  许文昊 ,  汪子涵

IPC: G01L1/16 ,  G01L5/00

Abstract: 本发明涉及一种压电式压力传感器。该压电式压力传感器，该传感器包括封装壳，所述封装壳包括壳体部与盖板部，所述壳体部内设置有敏感单元，所述敏感单元包括压电材料圈，所述压电材料圈的受压端于所述盖板部连接，所述盖板部受力时，传递压紧所述压电材料圈，所述压电材料圈的输出端连接有接头，所述接头与所述壳体部固定；该压电式压力传感器，制备方式巧妙，成品率高，具有相对密封的环境，可以适用较多的场景，最小检测压力较低，可以检测到0.01N的微压，以及可以区分日常生活中的一些气压信号，具有极高的灵敏度和线性度，并具有制备结构简单以及加工成本低廉的优势。