公开(公告)号：CN112083234A

公开(公告)日：2020-12-15

申请号：CN201910517592.7

申请日：2019-06-14

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 高华 ,  庄言春 ,  杨华 ,  金鹤飞 ,  赵俊飞 ,  张飞越

IPC: G01R29/10

Abstract: 本发明实施例提供一种阵列天线总辐射功率测量方法、装置以及计算机存储介质，通过将待测的阵列天线进行分区，使在阵列天线总辐射功率测量过程中，采样点的点数减少，在某些实施过程中可以大大地提升测试效率。

公开(公告)号：CN117832823A

公开(公告)日：2024-04-05

申请号：CN202211202632.7

申请日：2022-09-29

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 赵志鹏 ,  赵俊飞 ,  刘锋 ,  康玉龙 ,  张昊 ,  孙磊 ,  沈楠 ,  牛魁 ,  刘亮 ,  杨凯文

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q15/14 ,  H01Q1/50 ,  H01Q21/00 ,  H01Q13/10

Abstract: 本申请提供了一种介质天线阵列及一体化制备方法，该介质天线阵列包括：多个介质谐振器1和一个多层介质基板11，每个介质谐振器1通过粘接介质2粘接在多层介质基板11上，其中，多个介质谐振器1是印制电路板13进行激光蚀刻得到的，印制电路板13通过第一介质基板12粘接在多层介质基板11上，粘接介质2为第一介质基板12的部分。本申请可以解决相关技术中介质天线加工精度低，不利于一体化加工及装配的问题，实现了介质天线阵列一体化制备，省去了后期天线装配的工作。

公开(公告)号：CN119133840A

公开(公告)日：2024-12-13

申请号：CN202310691705.1

申请日：2023-06-12

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 万伟康 ,  赵俊飞 ,  别业楠 ,  李名定 ,  毛胤电 ,  金鹤飞

IPC: H01Q1/38 ,  H01Q15/00 ,  H01Q21/00

Abstract: 本公开提供一种天线单元，包括辐射体，所述辐射体包括第一辐射体、第二辐射体，所述第一辐射体、所述第二辐射体沿所述天线单元的厚度方向间隔设置；所述第一辐射体包括多个均匀分布的第一贴片单元，所述第二辐射体包括多个均匀分布的第二贴片单元；所述第一贴片单元在天线单元平面上的投影与至少一个所述第二贴片单元在所述天线单元平面上的投影具有重叠部分，其中，所述天线单元平面为与所述天线单元的厚度方向垂直的平面。本公开还提供一种天线阵列。

公开(公告)号：CN112083234B

公开(公告)日：2024-06-11

申请号：CN201910517592.7

申请日：2019-06-14

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 高华 ,  庄言春 ,  杨华 ,  金鹤飞 ,  赵俊飞 ,  张飞越

IPC: G01R29/10

Abstract: 本发明实施例提供一种阵列天线总辐射功率测量方法、装置以及计算机存储介质，通过将待测的阵列天线进行分区，使在阵列天线总辐射功率测量过程中，采样点的点数减少，在某些实施过程中可以大大地提升测试效率。