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公开(公告)号：CN116263527A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111527463.X
申请日：2021-12-14
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 段明慧
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明实施例提供一种光模块连接组件、共封装光学结构和网络设备，所述光模块连接组件包括笼子和连接器，所述笼子具有相对的第一端部和第二端部，所述第一端部设置有供光模块插入的插入端口；所述第二端部设置有用于与交换基板固定连接的第一固定连接件，以使所述笼子垂直连接在所述交换基板上；所述连接器设置在所述笼子的第二端部之中，所述连接器设置有用于连通所述光模块和所述交换基板之间的电信号的电连接件。通过本发明实施例提供的光模块连接组件，可插拔光模块能够与交换芯片实现共封装光学。另外，笼子通过第一固定连接件与交换基板固定连接，克服了传统的焊接连接方式导致的高频信号损耗问题，提高了信号传输的可靠性。
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公开(公告)号：CN115728881A
公开(公告)日：2023-03-03
申请号：CN202111020953.0
申请日：2021-09-01
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 段明慧
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明实施例涉及光通信技术领域，公开了一种光模块，包括集成芯片、光发生单元、光纤连接单元和光电处理单元，所述集成芯片与所述光发生单元、所述光纤连接单元和所述光电处理单元耦合，所述集成芯片上集成有调制单元和光分离单元；所述调制单元用于将所述光发生单元产生的光调制后输出至所述光分离单元；所述光分离单元用于将所述调制单元调制后的光输出至所述光纤连接单元，并将从所述光纤连接单元输入的光输出至所述光电处理单元。本发明实施例还公开了一种光处理方法。本发明实施例公开的光模块及光处理方法，可以缩小800G光模块的体积，提高其可靠性。
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公开(公告)号：CN116263529A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111539003.9
申请日：2021-12-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 段明慧
IPC: G02B6/42
Abstract: 本申请实施例提供了一种共封装光学结构与网络设备，该共封装光学结构包括：交换机板、交换机芯片以及可插拔光模块，该可插拔光模块与该交换机芯片通过该交换机板直连，可以解决相关技术中可插拔光模块系统架构中可插拔光模块电链路长导致损耗大且功耗高的问题，可插拔光模块与交换机芯片通过交换机板直连，实现两者之间电信号链路最短，大大简化了链路结构，提高了面板比特率，大大降低了功耗和成本。
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公开(公告)号：CN116260685A
公开(公告)日：2023-06-13
申请号：CN202111452557.5
申请日：2021-12-01
Applicant: 中兴通讯股份有限公司 , 中国科学院半导体研究所
Abstract: 发明实施例涉及通信领域，公开了一种信号接收方法、装置、电子设备及存储介质。本发明中，信号接收方法，应用于四阶脉冲幅度调制PAM4信号接收机，包括：接收输入信号，并对输入信号进行补偿均衡；对补偿均衡后的输入信号进行数字信号转换，并对数字信号转换过程进行延时探测；根据延时探测的结果，对补偿均衡过程进行自适应调整，和/或，对数字信号转换过程进行自适应调整。本发明的信号接收方法可以实现信号接收机的自适应调整。
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公开(公告)号：CN119893836A
公开(公告)日：2025-04-25
申请号：CN202311393259.2
申请日：2023-10-25
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 段明慧
Abstract: 本发明实施例提供了一种外置光源的连接装置，所述连接装置与PCB板通过紧固件连接。通过本发明，解决了相关技术中因通过焊接的方式将外置光源连接在PCB板上而存在质量风险的问题，进而达到了对外置光源进行安全安装的效果。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117420643A
公开(公告)日：2024-01-19
申请号：CN202210812446.9
申请日：2022-07-11
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 段明慧
IPC: G02B6/42
Abstract: 本公开提供一种光信号传输装置，包括：光信号调制组件、光探测组件、耦合微环和光输入输出端口，所述耦合微环用于对进入所述光输入输出端口的第一入射光信号进行谐振，并耦合至所述光探测组件，且对流出所述光信号调制组件的第二入射光信号不发生谐振，使所述第二入射光信号直接进入所述光输入输出端口。本公开还提供一种光学系统。
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公开(公告)号：CN117316939A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202210695615.5
申请日：2022-06-20
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 段明慧
Abstract: 本申请公开了一种芯片封装结构及其光电设备，其中，芯片封装结构包括：CPO模块、电连接器和光电补偿芯片；所述电连接器与所述CPO模块相连接；所述光电补偿芯片通过所述电连接器与所述CPO模块电连接，其中，所述光电补偿芯片可拆卸连接于所述电连接器。根据本发明实施例提供的方案，使得光电补偿芯片通过电连接器可拆卸连接于CPO模块，将光电补偿芯片外置于CPO模块，能够有效提高CPO模块的集成封装密度，并且，基于光电补偿芯片的外置可替换的特性，能够根据实际需求封装合适的光电补偿芯片，有效避免与SerDes芯片功能重合而导致的功耗浪费。
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公开(公告)号：CN116264479A
公开(公告)日：2023-06-16
申请号：CN202111539523.X
申请日：2021-12-15
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 段明慧
IPC: H04B10/038 , H04B10/079 , G02B6/42 , G02B6/35
Abstract: 本公开提供一种光共封装CPO系统，其中，所述CPO系统包括光选择开关和n个CPO模块，所述光选择开关包括m个第一端口、n个第二端口，m个第一端口与m个光源一一对应地连接，n个第二端口与n个CPO模块一一对应地连接，所述光选择开关能够选择性地将第一端口与第二端口导通，m和n均为大于1的正整数。本公开还提供一种光选择开关的控制方法和一种开关控制器和一种计算机可读存储介质。
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公开(公告)号：CN116208248A
公开(公告)日：2023-06-02
申请号：CN202111441716.1
申请日：2021-11-30
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 段明慧
Abstract: 本发明提供了一种光学转换组件及其光模块，光学转换组件包括：MT插芯；光纤阵列；硅集成芯片，所述硅集成芯片中设置有至少两条光通道，所述光通道中集成有转换元件，所述光通道通过所述光纤阵列与所述MT插芯相连接。根据本实施例的技术方案，能够将多条光通道和转换元件集成到一个硅集成芯片，封装过程中MT插芯通过光纤阵列与一个硅集成芯片连接，减少了贴装和耦合的次数，简化了封装工艺，有效提高了光模块的可靠性。
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公开(公告)号：CN115718350A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110975725.2
申请日：2021-08-24
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
Inventor： 段明慧
IPC: G02B6/42
Abstract: 本发明实施例提供一种光源模块和网络设备，该光源模块适用于基于共封装光学的网络设备。该光源模块包括光源电路板、第一电连接部件、光源芯片、尾纤和防护壳体，所述第一电连接部件和所述光源芯片设置在所述光源电路板上，所述第一电连接部件用于经所述光源电路板向所述光源芯片输出电驱动信号；所述光源芯片用于将所述电驱动信号转换为光信号，并将所述光信号输出至所述尾纤，以通过所述尾纤将所述光信号传送至位于所述光源模块外部的光引擎。当光源模块置于浸没式液冷环境时，防护壳体能够使得光源芯片与外部的冷却液相隔离，从而对光源芯片起到良好的保护作用；光源芯片输出的光信号经与所述防护壳体的一端密封连接的尾纤传送至光引擎。
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