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公开(公告)号:CN112511233A
公开(公告)日:2021-03-16
申请号:CN201910871277.4
申请日:2019-09-16
Applicant: 中兴通讯股份有限公司
IPC: H04B10/2575 , H04W88/08 , H01Q1/24 , H01Q21/00
Abstract: 本发明提供了一种射频拉远装置,包括:第一上行基带处理模块、第一下行基带处理模块和射频处理模块;所述第一上行基带处理模块用于对上行基带信号进行物理层处理,所述第一下行基带处理模块用于对下行基带信号进行物理层处理;所述射频处理模块用于进行上行基带信号与射频信号的转换以及下行基带信号与射频信号的转换。本发明能够降低对基带处理装置与射频拉远装置之间的接口传输速率的要求,降低建网成本。