公开(公告)号：CN118336367A

公开(公告)日：2024-07-12

申请号：CN202310032490.2

申请日：2023-01-10

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 王帅 ,  李寅谭 ,  牛魁 ,  马旭辉 ,  党少强

IPC: H01Q1/52

Abstract: 本申请公开了一种天线罩、天线罩的制备方法及电子设备，属于通信技术领域，用以减轻天线罩的重量。所述天线罩包括：侧面部，所述侧面部的制备材料包括注塑材料和/或纤维材料；辐射面部，所述辐射面部的制备材料包括纤维材料，所述辐射面部与所述侧面部连接构成天线罩的腔体结构。

公开(公告)号：CN118783102A

公开(公告)日：2024-10-15

申请号：CN202310379392.6

申请日：2023-03-31

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 周吉彬 ,  徐宝亮 ,  张金川 ,  卞冬琛 ,  沈小静 ,  党少强 ,  唐荣政

IPC: H01Q1/42

Abstract: 本申请公开一种天线罩，包括罩体和复合面板，罩体设有镂空区域，镂空区域在第一方向上具有第一开口和第二开口，第一方向为罩体的厚度方向。复合面板包括芯层、第一蒙皮层和第二蒙皮层，芯层内嵌于镂空区域并在第一方向上具有相对的第一侧和第二侧。第一蒙皮层密封贴覆于第一侧并封盖于第一开口。第二蒙皮层密封贴覆于第二侧并封盖于第二开口。其中，芯层为低介电常数材料，芯层的周沿延伸至抵接于镂空区域的内壁。采用低介电常数材料作为芯层，可有效降低天线罩的介电常数，芯层直接与罩体连接，利用罩体、第一蒙皮层和第二蒙皮层保护芯层，没有封边，整个天线罩都可以作为辐射区域，天线性能好，而且无需封边的设置成本更低，降低天线罩尺寸。