公开(公告)号：CN119764813A

公开(公告)日：2025-04-04

申请号：CN202410717699.7

申请日：2024-06-04

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 杨凯文 ,  赵志鹏 ,  张昊 ,  孙磊 ,  沈楠 ,  任建 ,  张司玉

IPC: H01Q1/36 ,  H01Q1/50 ,  H01Q1/48 ,  H01Q21/00 ,  H04W88/08

Abstract: 本申请公开一种基站天线单元、基站天线阵列及基站，属于通信技术领域。该基站天线单元，包括：介质板、金属地板、第一介质谐振器、第二介质谐振器、介质耦合路径和馈电结构，其中，金属地板和馈电结构分别设置在介质板的两侧，金属地板上设置有十字缝隙；第一介质谐振器和第二介质谐振器为对称结构，且第一介质谐振器和第二介质谐振器设置在介质板上；介质耦合路径设置在介质板上，位于第一介质谐振器和第二介质谐振器之间，与第一介质谐振器和第二介质谐振器耦接，且位于十字缝隙的上方；馈电结构具有两个馈电端口，通过不同馈电端口输入的馈电激励十字缝隙产生正交电场，正交电场的电磁波通过介质耦合路径到达第一介质谐振器和第二介质谐振器。

公开(公告)号：CN101136804A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710098236.3

申请日：2007-04-20

Applicant: 中兴通讯股份有限公司

Inventor： 王景敏 ,  邹同亮 ,  罗永红 ,  任建 ,  黄方 ,  李刚健 ,  贺席兵

IPC: H04L12/26 ,  G06F11/26 ,  G06F3/00 ,  G06F13/40

Abstract: 本发明公开了一种嵌入式应用系统的性能测试装置，其包括主机和CPU应用系统，所述主机设置有主机串口和主机网口，所述CPU应用系统设置有待测系统串口和待测系统网口，所述主机串口和待测系统串口相连接，所述主机网口和待测系统网口相连接，所述CPU应用系统设置有编译通过的测试用例，所述主机通过超级终端程序建立与所述CPU应用系统的通讯界面，所述CPU应用系统通过设置网络参数从所述主机上下载编译通过后的映象。本发明还公开了一种嵌入式应用系统的性能测试方法。本发明技术方案可以对PowerPC系列的CPU应用系统的主要性能指标进行测试和评估。