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公开(公告)号:CN108767447B
公开(公告)日:2023-01-03
申请号:CN201810585823.3
申请日:2018-06-08
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种5G低剖面Micro MIMO天线,其特征在于:包括盲插型射频连接器、反射板、PCB板及天线罩,所述PCB板正面印制微带贴片天线及校准电路,背面焊接盲插型射频连接器并紧贴安装于反射板,所述盲插型射频连接器穿过反射板;所述天线罩封盖PCB板并安装于反射板上,所述微带贴片天线单元印制于PCB正面,所述微带贴片天线正上方加载有金属引向片,金属引向片通过安装在微带贴片天线单元中心位置的塑料支撑柱支撑定位。本发明提供的5G低剖面Micro MIMO天线具有体积小、剖面低、结构简单、易于安装等特点。可集成在5G微站系统并大规模应用于5G通信系统超密集组网,提升系统容量。
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公开(公告)号:CN114122701A
公开(公告)日:2022-03-01
申请号:CN202111371096.9
申请日:2021-11-18
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种辐射单元及阵列天线,辐射单元包括:第一基板和第二基板,第一基板垂直嵌入第二基板;第二基板上设有第一辐射臂组和第二辐射臂组,第一基板上设有第一馈电电路和第二馈电电路,第一馈电电路包括第一馈电段、第一接地层和第三接地层,第二馈电电路包括第二馈电段、第三馈电段、第二接地层和第四接地层;第一馈电段、第三馈电段、第二接地层和第三接地层均设于第一基板的第一侧;第二馈电段、第一接地层和第四接地层均设于第一基板的第二侧。本发明的辐射单元,第一基板占用空间小,第一馈电电路和第二馈电电路的结构设置使得辐射单元本身电路耦合减少,提升了辐射单元自隔离,相邻辐射单元之间的互耦效应弱,有利于天线的小型化。
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公开(公告)号:CN112003017B
公开(公告)日:2023-04-14
申请号:CN202010757570.0
申请日:2020-07-31
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
IPC: H01Q3/32
Abstract: 本发明涉及移动通信设备领域,提供一种阵列天线移相馈电装置及阵列天线。该阵列天线移相馈电装置包括腔体、移相电路板、介质片及馈电电路板,移相电路板固定在腔体内将腔体分隔为两个空腔,两个介质片分别容纳在两个空腔内并能相对移相电路板同步滑动,移相电路板插装于馈电电路板,所述腔体的底部构造有垫高块,所述垫高块垫设在所述腔体的底部与所述馈电电路板之间。本发明提供的阵列天线移相馈电装置,通过在腔体的底部构造垫高块,当移相器安装于馈电电路板时,在腔体的底部与馈电电路板之间形成间隙,从而可以在腔体投影到馈电电路板上的投影区域内布设馈电网络,有效缩窄移相器和馈电网络在阵列天线上的横向布局尺寸,实现灵活布局。
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公开(公告)号:CN114122701B
公开(公告)日:2024-04-05
申请号:CN202111371096.9
申请日:2021-11-18
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种辐射单元及阵列天线,辐射单元包括:第一基板和第二基板,第一基板垂直嵌入第二基板;第二基板上设有第一辐射臂组和第二辐射臂组,第一基板上设有第一馈电电路和第二馈电电路,第一馈电电路包括第一馈电段、第一接地层和第三接地层,第二馈电电路包括第二馈电段、第三馈电段、第二接地层和第四接地层;第一馈电段、第三馈电段、第二接地层和第三接地层均设于第一基板的第一侧;第二馈电段、第一接地层和第四接地层均设于第一基板的第二侧。本发明的辐射单元,第一基板占用空间小,第一馈电电路和第二馈电电路的结构设置使得辐射单元本身电路耦合减少,提升了辐射单元自隔离,相邻辐射单元之间的互耦效应弱,有利于天线的小型化。
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公开(公告)号:CN110416719B
公开(公告)日:2022-02-08
申请号:CN201910729188.6
申请日:2019-08-08
Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司
Abstract: 本发明涉及5G通信天线技术领域,提供了一种辐射单元及天线,该辐射单元,包括:载体,载体包括第一本体、沿正45度方向设置的第二本体和沿负45度方向设置的第三本体;第二本体和第三本体交叉设置;第二本体和第三本体均与第一本体的下表面垂直相连,且三者一体化成型;第一本体的表面设有辐射面;第二本体的一侧设有第一馈电面,第三本体的一侧设有第二馈电面,第一馈电面和第二馈电面用于通过耦合方式为辐射面馈电;第二本体在背离第一馈电面的另一侧设有第一接地面和第二接地面;第三本体在背离第二馈电面的另一侧设有第三接地面和第四接地面;四个接地面均与辐射面相连。该辐射单元能够兼顾增益和匹配,制作工艺简单,成本低,制作周期短。
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