公开(公告)号：CN113823884A

公开(公告)日：2021-12-21

申请号：CN202111106579.6

申请日：2021-09-22

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 常茂森 ,  陈景润 ,  王胜 ,  程伟 ,  孙彦明 ,  汪振宇 ,  唐孟肖

IPC: H01P1/18 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明提供一种介质移相器及基站天线，介质移相器包括：腔体、PCB基板、带齿拉杆、齿轮介质和馈电网络，所述PCB基板、所述带齿拉杆、所述齿轮介质和所述馈电网络均安装于所述腔体内；所述齿轮介质包含的多个移相介质片分别沿所述PCB基板的上下表面对称连接，所述PCB基板的上下表面分别设置所述带齿拉杆，由所述带齿拉杆带动所述多个移相介质片进行转动，并结合所述馈电网络的设置实现移相。本发明提供的介质移相器及基站天线，通过移相介质片的高度集成设置，有效缩减移相介质片的面积和金属腔体体积，并降低滑动拉杆行程，从而实现小型化和降成本的目的。

公开(公告)号：CN113823884B

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202111106579.6

申请日：2021-09-22

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 常茂森 ,  陈景润 ,  王胜 ,  程伟 ,  孙彦明 ,  汪振宇 ,  唐孟肖

IPC: H01P1/18 ,  H01Q1/24 ,  H01Q1/38 ,  H01Q1/50

Abstract: 本发明提供一种介质移相器及基站天线，介质移相器包括：腔体、PCB基板、带齿拉杆、齿轮介质和馈电网络，所述PCB基板、所述带齿拉杆、所述齿轮介质和所述馈电网络均安装于所述腔体内；所述齿轮介质包含的多个移相介质片分别沿所述PCB基板的上下表面对称连接，所述PCB基板的上下表面分别设置所述带齿拉杆，由所述带齿拉杆带动所述多个移相介质片进行转动，并结合所述馈电网络的设置实现移相。本发明提供的介质移相器及基站天线，通过移相介质片的高度集成设置，有效缩减移相介质片的面积和金属腔体体积，并降低滑动拉杆行程，从而实现小型化和降成本的目的。