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发明公开
超表面结构、超表面辐射单元以及阵列天线审中-实审

公开(公告)号：CN117060088A

公开(公告)日：2023-11-14

申请号：CN202310917852.6

申请日：2023-07-25

Applicant: 中信科移动通信技术股份有限公司

Inventor： 张强 , 刘正贵 , 向丹妮 , 黄卉

IPC: H01Q15/00 , H01Q19/02 , H01Q21/00

Abstract: 本发明提供一种超表面结构、超表面辐射单元以及阵列天线，超表面结构包括介质基板、开口谐振环单元以及反射地板，所述介质基板具有相对设置的第一表面以及第二表面，所述开口谐振环单元设于所述第一表面，所述反射地板设于所述第二表面；其中，所述第一表面上具有多个周期排布的所述开口谐振环单元，每个所述开口谐振环单元均包括矩形分布的两个第一开口谐振环以及两个第二开口谐振环，两个所述第一开口谐振环以及两个所述第二开口谐振环分别呈对角设置，所述第一开口谐振环与所述第二开口谐振环的反射相位相差180°。本发明提供的超表面结构、超表面辐射单元以及阵列天线能够大幅度改善辐射单元增益、前后比等性能。

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