Patent search ap:("东邦化成株式会社" OR "株式会社SHINDO") AND inv:"村尾政宏" Page 1

1.

发明公开
布帛状传感器以及布帛状传感器设备审中-实审

公开(公告)号：CN116685836A

公开(公告)日：2023-09-01

申请号：CN202280009241.5

申请日：2022-02-02

Applicant: 东邦化成株式会社 , 株式会社SHINDO

Inventor： 小笠原健 , 清水聪 , 佐佐木正明 , 中岛学 , 村尾政宏 , 宫崎玄

IPC: G01L1/16

Abstract: 本发明提供布帛状传感器以及使用其的布帛状传感器设备，能够提高使用时的输出信号，此外也不易产生传感器元件的损伤、断裂。在具有布帛基材(1)和线状传感器元件(2)的布帛状传感器(S)中，在所述布帛基材(1)，在内部至少设置一个线状的空洞部(11)，并且，由在所述空洞部(11)的线方向不具有伸缩性的布料构成所述空洞部(11)的至少一部分，进而，在至少一个所述空洞部(11)内，以未实质约束或者固定于布帛基材(1)的状态配置所述线状传感器元件(2)。

Patent Agency Ranking