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公开(公告)号：CN100545756C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200410080739.4
申请日：2004-10-08
Applicant: 东进瑟弥侃株式会社
Abstract: 本发明涉及用于去除感光树脂的稀释剂组合物，特别是含有a)丙二醇单烷基醚乙酸酯、b)乙酸烷基酯和c)乳酸烷基酯的用于去除感光树脂的稀释剂组合物。本发明的用于去除感光树脂的稀释剂组合物，不仅可以在短时间内有效地去除感光树脂，而且对人体安全性高，可适合多种工艺，可以简化液晶显示设备和半导体制造工艺，从而可以在经济方面提高生产收率。所述去除的感光树脂是在液晶显示设备中使用的玻璃基片的、和半导体制造中使用的硅片的边缘和背面部分附着的不必要的感光树脂。
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公开(公告)号：CN1682155A
公开(公告)日：2005-10-12
申请号：CN03821966.2
申请日：2003-09-30
Applicant: 东进瑟弥侃株式会社
CPC classification number: G03F7/425 , H01L21/31133
Abstract: 本发明涉及光刻胶剥离剂组合物，特别涉及包括(a)20～60wt％水溶性有机溶剂，(b)10～45wt％水，(c)5～15wt％烷基胺或醇胺，(d)0.1～10wt％乙酸，(e)0.01～5wt％肟化合物，(f)1～10wt％含有两个或三个羟基的有机酚化合物和(g)0.5～5wt％三唑化合物的光刻胶剥离剂组合物。本发明的光刻胶剥离剂组合物可容易和快速地在短时间内除去在硬烤、干法蚀刻、灰化或离子注入工艺中硬化的抗蚀剂膜，和在该工艺中，被从底层金属膜蚀刻的金属副产物改性的抗蚀剂膜。此外，在抗蚀剂去除工艺中，该组合物可最小化对底层金属布线的腐蚀。所以它可以非常有效地用于半导体器件如集成电路、大规模集成电路和超大规模集成电路的制造工艺中。
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公开(公告)号：CN1603962A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410080739.4
申请日：2004-10-08
Applicant: 东进瑟弥侃株式会社
Abstract: 本发明涉及用于去除感光树脂的稀释剂组合物，特别是含有a)丙二醇单烷基醚乙酸酯、b)乙酸烷基酯和c)乳酸烷基酯的用于去除感光树脂的稀释剂组合物。本发明的用于去除感光树脂的稀释剂组合物，不仅可以在短时间内有效地去除感光树脂，而且对人体安全性高，可适合多种工艺，可以简化液晶显示设备和半导体制造工艺，从而可以在经济方面提高生产收率。所述去除的感光树脂是在液晶显示设备中使用的玻璃基片的、和半导体制造中使用的硅片的边缘和背面部分附着的不必要的感光树脂。
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公开(公告)号：CN1580959A
公开(公告)日：2005-02-16
申请号：CN200410070223.1
申请日：2004-07-30
Applicant: 东进瑟弥侃株式会社
Abstract: 本发明涉及一种用于除去感光树脂的稀释剂组合物，该感光树脂用于制造半导体器件或液晶显示器，更特别地涉及包括a)烷基酰胺和b)酮的稀释剂组合物。稀释剂组合物可进一步包括c)全氟烃基氧化胺。本发明的稀释剂组合物可有效除去在衬底边缘和背面附着的不需要的彩色抗蚀剂，特别是用于制造液晶显示器的大尺寸彩色玻璃衬底。它还除去剩余薄膜并降低边缘的差距，因此有效地清洁衬底。因此，它以经济的优点而用于各种工艺，简化制造工艺并提高产率。
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