公开(公告)号：CN1705044A

公开(公告)日：2005-12-07

申请号：CN200510073226.5

申请日：2005-06-01

Applicant: 东进世美肯株式会社

Inventor： 郑柄周 ,  朴赞硕 ,  朴圣模 ,  白信惠

IPC: H01B1/20 ,  H01J17/04 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J9/02 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01J2211/225

Abstract: 本发明提供一种用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物，包括：a)60重量％～90重量％的银粉末；b)1重量％～10重量％的无铅无机粘合剂；c)0.001重量％～1重量％的无机增稠剂；和d)5重量％～38重量％的用于细导电粉末分散的碱溶性负型光致抗蚀剂组合物。根据本发明的无铅的银糊浆组合物，1)使用无铅无机粘合剂，它是环境友好的，2)适合于使用现有电极形成方法的精细电极制备，3)可以将形成的图案应用于不高于600℃的低温烧结步骤，4)不使用表面活性剂和稳定剂，使用无机增稠剂和导电银粉末而具有优异的印刷、流平和烧结性能，和5)在没有粘合剂燃除区域的烧结目标温度下进行烧结。

公开(公告)号：CN100562948C

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200510073226.5

申请日：2005-06-01

Applicant: 东进世美肯株式会社

Inventor： 郑柄周 ,  朴赞硕 ,  朴圣模 ,  白信惠

IPC: H01B1/20 ,  H01J17/04 ,  H01J9/02

CPC classification number: H01J9/02 ,  H01B1/16 ,  H01B1/22 ,  H01J2211/225

Abstract: 本发明提供一种用于PDP寻址电极的无铅的银糊浆组合物，包括：a)60重量%～90重量%的银粉末；b)1重量%～10重量%的无铅无机粘合剂；c)0.001重量%～1重量%的无机增稠剂；和d)5重量%～38重量%的用于细导电粉末分散的碱溶性负型光致抗蚀剂组合物。根据本发明的无铅的银糊浆组合物，1)使用无铅无机粘合剂，它是环境友好的，2)适合于使用现有电极形成方法的精细电极制备，3)可以将形成的图案应用于不高于600℃的低温烧结步骤，4)不使用表面活性剂和稳定剂，使用无机增稠剂和导电银粉末而具有优异的印刷、流平和烧结性能，和5)在没有粘合剂燃除区域的烧结目标温度下进行烧结。