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公开(公告)号：CN102063630A
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN201010594889.2
申请日：2010-12-17
Applicant: 东莞电子科技大学电子信息工程研究院 , 东莞市世通国际快件监管中心有限公司
IPC: G06K19/07
Abstract: 本发明公开了一种活扣扎带式可回收物流RFID标签，它包括封装有RFID标签芯片的塑胶本体，在塑胶本体的一面上设置有穿孔，在穿孔中穿入活扣扎带，所述的活扣扎带系于货物上，所述的活扣扎带包括有扣头和扣带，在扣头上设置有扣孔，在扣孔的上端设置有扣节，在扣孔的下端设置有压块，所述的扣带的一面上设置有若干个凸块，每个凸块的连接处都设有凹陷。本发明活扣扎带式可回收物流RFID标签具有使用方便、结构简单、不影响物品美观、回收成本低的优点。
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公开(公告)号：CN103578804B
公开(公告)日：2015-11-18
申请号：CN201310534682.X
申请日：2013-11-01
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC: H01H3/46
Abstract: 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。
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公开(公告)号：CN102847649B
公开(公告)日：2015-01-07
申请号：CN201210364656.2
申请日：2012-09-27
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，属于片式电子元器件生产设备。通过直行振动导轨将电子元器件在长度方向密排，用喷涂的方式将元件表面保护浆料涂敷至元件的相邻两个表面上，烘干之后再进行180度翻转，喷涂元件另外两个表面，再烘干出料的全自动涂敷方式，其优点在于可以自动进料，采用高精度的喷枪在元件表面形成一层均匀致密的保护涂敷层，省却了传统方式在涂敷之前需要用有机材料保护元件端头的工艺，提高了生产效率，缩短了元件制造周期且降低了成本。
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公开(公告)号：CN103578804A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310534682.X
申请日：2013-11-01
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
IPC: H01H3/46
Abstract: 本发明的目的是提供一种刚挠结合印制电路板的制备方法，该方法是通过分别独立制作挠性基板和刚性多层板，挠性基板埋入区开设电气连接所需通孔；刚性多层板包括第一刚性多层板、第二刚性多层板，第一刚性多层板上在通孔对应位置制作导电凸块，第二刚性多层板在通孔对应位置上制作与导电凸块对应的焊盘；从下到上按第一刚性多层板、半固化片、挠性基板、半固化片、第二刚性多层板顺序叠板，经一次压合得刚挠结合印制电路板，导电凸块穿插过挠性基板上通孔，与焊盘连接导通，并用导电胶敷形，实现挠性基板与刚性多层板的准确对位埋入以及电气互联导通。
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公开(公告)号：CN102847649A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210364656.2
申请日：2012-09-27
Applicant: 电子科技大学 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 一种为片式电子元器件表面涂覆保护材料的装置，属于片式电子元器件生产设备。通过直行振动导轨将电子元器件在长度方向密排，用喷涂的方式将元件表面保护浆料涂敷至元件的相邻两个表面上，烘干之后再进行180度翻转，喷涂元件另外两个表面，再烘干出料的全自动涂敷方式，其优点在于可以自动进料，采用高精度的喷枪在元件表面形成一层均匀致密的保护涂敷层，省却了传统方式在涂敷之前需要用有机材料保护元件端头的工艺，提高了生产效率，缩短了元件制造周期且降低了成本。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102043654A
公开(公告)日：2011-05-04
申请号：CN201010619011.X
申请日：2010-12-31
Applicant: 东莞电子科技大学电子信息工程研究院 , 东莞市智乐堡儿童玩具有限公司
IPC: G06F9/445
Abstract: 本发明公开了一种基于TMS320VC55xx的DSP简易开发方法，用于对基于DSP的嵌入式系统程序进行简易调试和系统升级，其包括：通过Bootloader的启动加载模式完成程序的自主运行；通过Bootloader的下载模式完成程序的调试和更新工作。本发明实现了dsp程序的简易调试和快速升级，可以脱离仿真器而进行程序的简单调试以及更新系统，从而有效的降低开发成本，节省后期的人工成本，为DSP嵌入式开发提供了便捷、低廉的实施方法。
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公开(公告)号：CN101923058A
公开(公告)日：2010-12-22
申请号：CN201010188172.8
申请日：2010-05-25
Applicant: 东莞电子科技大学电子信息工程研究院 , 东莞市中一合金科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种贵金属复合带焊接质量在线检测设备和检测方法，所述的检测设备包括有工业CCD数字相机、工业镜头、1394卡、1394数据传输线、相机支架和计算机，工业镜头安装在工业CCD数字相机上，工业CCD数字相机安装在相机支架上，1394卡安装在计算机上，工业CCD数字相机通过1394数据传输线与计算机相连接。本发明贵金属复合带焊接质量在线检测设备和检测方法可以实现自动化检测、降低劳动强度、提高生产效率的基于机器视觉的优点。
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公开(公告)号：CN105205402A
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201410292333.6
申请日：2014-06-26
Applicant: 佘堃 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 本发明公开了一种基于元数据分离的云存储隐私保护方法，方法通过在云上为每个用户创建隐私集群，集群组成包括放在家庭本地的家庭隐私保险箱、灾备家庭隐私保险箱以及若干由云平台分配的数据服务器，将元数据和基本数据分离进行本地存储；同时采用有效的元数据灾备策略，既为用户提供高效便捷的云存储服务，又保证了数据的隐私。
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公开(公告)号：CN101870034A
公开(公告)日：2010-10-27
申请号：CN201010188150.1
申请日：2010-05-25
Applicant: 东莞市中一合金科技有限公司 , 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 本发明公开了一种生产贵金属复合带的滚压焊接装置，包括有卷料上料机构、平整机构、复带上料盘、定位模具、滚压焊接轮、焊接气缸、牵引机构、卷料下料机构、焊接电源和IPC控制器，所述的卷料上料机构、平整机构、复带上料盘、定位模具、滚压焊接轮、牵引机构、卷料下料机构依序设置，焊接电源与IPC控制器连接，IPC控制器与焊接气缸连接。本发明生产贵金属复合带的滚压焊接装置具有连续焊接速度快、保证焊接质量好和生产效率高的优点。
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公开(公告)号：CN202120051U
公开(公告)日：2012-01-18
申请号：CN201120000690.2
申请日：2011-01-04
Applicant: 东莞电子科技大学电子信息工程研究院 , 东莞市智乐堡儿童玩具有限公司
IPC: G05B19/04 , G10L15/14 , A63H17/395
Abstract: 本实用新型公开了一种基于语音识别控制玩具小汽车的嵌入式系统，包括有电源、Audio音频接口、语音处理单元、DSP5509A处理器、存储器、CPLD、JTAG仿真器以及LED灯；通过使用CPLD和DSP5509A处理器的结合，大大减化了处理器的负担，提高了运算速率、可靠性，降低了成本，并能实现数据的有效加密。
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