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公开(公告)号：CN105044433B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201510393733.0
申请日：2015-07-03
Applicant: 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 本发明涉及一种抗干扰可调巨磁阻效应电流传感器，包括巨磁阻效应芯片、与巨磁阻效应芯片平行设置的永磁铁、螺旋测微器、绝缘挡板、外壳和信号处理电路，信号处理电路与巨磁阻效应芯片相连；巨磁阻效应芯片和永磁铁竖直固定设置在外壳内，螺旋测微器的测杆前端垂直穿入外壳，所述螺旋测微器的测杆前端垂直固定有绝缘挡板，绝缘挡板与巨磁阻效应芯片平行设置，所述巨磁阻效应芯片置于绝缘挡板与永磁铁之间；待测通电导线的外壁与绝缘挡板压接，压接点为所述螺旋测微器与绝缘挡板的连接点。本发明通过在巨磁阻效应电流传感器上设置螺旋测微器，可灵活调节和测量巨磁阻效应芯片与待测通电导线之间的距离，提高电流传感器测量结果的准确度。
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公开(公告)号：CN105024154A
公开(公告)日：2015-11-04
申请号：CN201510400788.X
申请日：2015-07-08
Applicant: 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 本发明公开了一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法，所述电路包括顶层天线阵列单元、中层滤波器单元、下层耦合单元以及若干层低温共烧陶瓷基板；顶层天线阵列单元、中层滤波器单元和下层耦合单元均埋置于不同层的低温共烧陶瓷基板中，且不同层的低温共烧陶瓷基板之间通过嵌入每一层低温共烧陶瓷基板中的金属过孔连接。本发明提供的微波射频电路，采用激光打孔、微孔注浆等技术将无源元件埋置到低温共烧陶瓷基板内部，实现了多元集成电路的小型化要求，低温共烧陶瓷技术的埋置式结构和可控层厚技术，为多元集成电路的紧凑型和可靠性提供了保证。
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公开(公告)号：CN105024154B
公开(公告)日：2018-02-16
申请号：CN201510400788.X
申请日：2015-07-08
Applicant: 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 本发明公开了一种多元低温共烧陶瓷LTCC微波射频电路及使用其的方法，所述电路包括顶层天线阵列单元、中层滤波器单元、下层耦合单元以及若干层低温共烧陶瓷基板；顶层天线阵列单元、中层滤波器单元和下层耦合单元均埋置于不同层的低温共烧陶瓷基板中，且不同层的低温共烧陶瓷基板之间通过嵌入每一层低温共烧陶瓷基板中的金属过孔连接。本发明提供的微波射频电路，采用激光打孔、微孔注浆等技术将无源元件埋置到低温共烧陶瓷基板内部，实现了多元集成电路的小型化要求，低温共烧陶瓷技术的埋置式结构和可控层厚技术，为多元集成电路的紧凑型和可靠性提供了保证。
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公开(公告)号：CN105044433A
公开(公告)日：2015-11-11
申请号：CN201510393733.0
申请日：2015-07-03
Applicant: 东莞电子科技大学电子信息工程研究院
Abstract: 本发明涉及一种抗干扰可调巨磁阻效应电流传感器，包括巨磁阻效应芯片、与巨磁阻效应芯片平行设置的永磁铁、螺旋测微器、绝缘挡板、外壳和信号处理电路，信号处理电路与巨磁阻效应芯片相连；巨磁阻效应芯片和永磁铁竖直固定设置在外壳内，螺旋测微器的测杆前端垂直穿入外壳，所述螺旋测微器的测杆前端垂直固定有绝缘挡板，绝缘挡板与巨磁阻效应芯片平行设置，所述巨磁阻效应芯片置于绝缘挡板与永磁铁之间；待测通电导线的外壁与绝缘挡板压接，压接点为所述螺旋测微器与绝缘挡板的连接点。本发明通过在巨磁阻效应电流传感器上设置螺旋测微器，可灵活调节和测量巨磁阻效应芯片与待测通电导线之间的距离，提高电流传感器测量结果的准确度。
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