一种LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法

    公开(公告)号:CN103117352B

    公开(公告)日:2016-02-10

    申请号:CN201310022029.5

    申请日:2013-01-22

    Abstract: 本发明提出的一种应用于LED封装的LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法以提高LED封装产品的光色空间均匀性。借助LED封装基板的结构中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板,利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。荧光粉保形涂覆工艺包括,荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上,透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸台结构自对准,实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容,同时具有工艺简单优点;利用凸台结构和透明薄板的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。

    一种LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法

    公开(公告)号:CN103117352A

    公开(公告)日:2013-05-22

    申请号:CN201310022029.5

    申请日:2013-01-22

    Abstract: 本发明提出的一种应用于LED封装的LED封装结构及基于其实现荧光粉保形涂覆的方法以提高LED封装产品的光色空间均匀性。借助LED封装基板的结构中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板,利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。荧光粉保形涂覆工艺包括,荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上,透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸台结构自对准,实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容,同时具有工艺简单优点;利用凸台结构和透明薄板的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。

    一种LED封装结构
    3.
    实用新型

    公开(公告)号:CN203055985U

    公开(公告)日:2013-07-10

    申请号:CN201320031484.7

    申请日:2013-01-22

    Abstract: 本实用新型涉及一种LED封装结构。该结构包括LED封装基板中的凸台结构和与凸台结构形状相同透明薄板;在该封装结构中能够利用毛细自对准工艺实现保形涂覆。采用该结构具体的荧光粉保形涂覆工艺包括,荧光粉涂覆在LED封装基板凸台结构上,透明薄板与荧光粉胶接触后实现与凸起结构自对准,实现荧光粉保形涂覆要求的LED芯片四周荧光粉均匀厚度分布。该荧光粉保形涂覆能与当前采用的荧光粉自由点胶涂覆工艺设备相兼容,同时具有工艺简单优点;利用凸台结构和透明薄板结构的简单设计可以有效满足不同LED封装结构中对荧光粉保形涂覆如厚度、几何形貌等参数要求。

    基于嵌入式系统的激光飞动脱机打标控制系统装置

    公开(公告)号:CN201405568Y

    公开(公告)日:2010-02-17

    申请号:CN200920108018.8

    申请日:2009-05-20

    Abstract: 本实用新型涉及激光打标控设备技术领域,特指基于嵌入式系统的激光飞动脱机打标控制系统装置,其包括输入设备、嵌入式控制装置,嵌入式控制装置包括人机对话模块、通讯模块、数据处理模块、控制模块,输入设备与人机对话模块输入端连接,人机对话模块的输出端与数据处理模块的输入端连接,数据处理模块的一号输出端与控制模块的输入端,数据处理模块的二号输出端与通讯模块的输入端连接,通讯模块的输出端连接有USB接口设备、EtherNet(以太网络),控制模块的输出端分别并连有激光器、振镜头、编码器、红外线感应开关,其结构设计简单科学,体积小,操作简单方便,性能稳定、安全。

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