一种具有高效散热结构的大功率LED灯体

    公开(公告)号:CN118346933A

    公开(公告)日:2024-07-16

    申请号:CN202410577420.X

    申请日:2024-05-10

    Inventor: 徐勇

    Abstract: 本发明公开了一种具有高效散热结构的大功率LED灯体,包括:散热支架以及复数个设置于散热支架上的LED灯体;散热支架由若干个散热基板构成,且相邻的散热基板之间相互连接合围至一起,各个LED灯体逐一安装于散热支架的散热基板上。通过由多个散热基板构成具有大散热面积的散热支架结构,能够实现在灯具工作的过程中,将LED灯体产生的热量均匀的传导至各个散热基板中,从而避免灯具在使用的过程中出现热量堆积,造成烧坏LED灯体的情况发生,达到快速散热的效果,从而使得大功率的LED灯具能够顺利的得到应用。

    记忆柔性发光半导体和加工工艺
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN116247148A

    公开(公告)日:2023-06-09

    申请号:CN202211736084.6

    申请日:2022-12-30

    Inventor: 徐勇

    Abstract: 本发明涉及LED技术领域,具体而言,涉及一种记忆柔性发光半导体和加工工艺。记忆柔性发光半导体包括依次连接的芯片封装基座、焊接引脚、桥连基座和工艺框架,且桥连基座用于芯片封装基座的正负极性的联连,焊接引脚设置在芯片封装基座上,芯片封装基座置于工艺框架内;芯片封装基座、焊接引脚、桥连基座和工艺框架均部分或全部采用记忆合金制成。此工艺技术及结构的发明减少了工艺环节,提高了应用产品可靠性及降底了成本。

    制作工装和具有极细柔性基板的发光浮漂制作工艺

    公开(公告)号:CN117253822A

    公开(公告)日:2023-12-19

    申请号:CN202310976663.6

    申请日:2023-08-03

    Inventor: 徐勇

    Abstract: 本发明涉及发光LED技术领域,具体而言,涉及一种制作工装和具有极细柔性基板的发光浮漂制作工艺。制作工装包括夹紧片和弹性治具;多个基板依次并排布置,且多个基板两端均分别设置在两个夹紧片之间;夹紧片设置在弹性治具上以将每个基板撑平。制作工艺包括将多个基板以形成阵列基板组件;阵列基板组件的两端分别拉伸地设置在弹性冶具上,在每个基板布置多个发光芯片;发光芯片进行封装;设置连接端子;将阵列基板组件分切为单个的发光模块;将发光模块与浮漂壳体连接以形成发光浮漂。如此能够减轻浮漂的重量,提高浮漂的灵敏度,且发光效果好,标识清晰。

    一种一体式光源漂尾结构及其一体成型工艺

    公开(公告)号:CN117941664A

    公开(公告)日:2024-04-30

    申请号:CN202410122378.2

    申请日:2024-01-29

    Inventor: 徐勇

    Abstract: 本发明公开了一种一体式光源漂尾结构及其一体成型工艺,发光模块包括:柔性LED灯条、接电线路板;柔性LED灯条上设置有复数个发光芯片;柔性LED灯条的端部为接电端,且接电端固定安装在接电线路板上,发光模块的接电线路板设置于外壳体内,而外护管套设于柔性LED灯条上;外壳体以及外护管均采用塑料材质材料制成,柔性LED灯条、外壳体以及外护管通过二次加工的方式,通过塑料制品成型工艺成型为一体化结构。一体化的漂尾结构相较于传统的组装式结构,整体的结构紧密度更高,在使用的过程中,能够有效的避免因装配不到位而出现的水渗入造成发光模块短路损坏的情况;并且一体化的漂尾结构整体的结构强度更高。

    柔性基板结构和记忆柔性LED灯

    公开(公告)号:CN219203184U

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202223611173.6

    申请日:2022-12-30

    Inventor: 徐勇

    Abstract: 本实用新型涉及LED技术领域,具体而言,涉及一种柔性基板结构和记忆柔性LED灯。柔性基板结构,包括芯片封装基座、焊接引脚、桥连基座和工艺框架;桥连基座分别连接芯片封装基座与焊接引脚,焊接引脚与工艺框架连接;芯片封装基座、焊接引脚、桥连基座和工艺框架均采用记忆合金制成。其能够减少了工艺环节,提高了应用产品可靠性及降底了成本。

    一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构

    公开(公告)号:CN221766763U

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202420214420.9

    申请日:2024-01-29

    Inventor: 徐勇

    Abstract: 本实用新型公开了一种六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,包括:灯珠基座以及通过倒装贴片的安装方式设置于灯珠基座上的三组灯珠组;灯珠基座为连接线路板,而连接线路板上设置有四个接电引脚,其中三个接电引脚为独立引脚,一个接电引脚为共用引脚;连接线路板为双层线路板结构,连接线路板上的接电引脚在双层线路板上分为接电端以及连接端。本实用新型提供了六颗芯片组成的全彩发光二极管封装结构,并且采用双层线路板结构以及共用引脚的结构方式实现结构布置;具有更好的显示效果,具有高密度、高清晰度、高对比度、高颜色饱和度以及高显示亮度的效果,能够达到目前行业中用户的使用需求。

    极细柔性基板发光浮漂
    7.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220343317U

    公开(公告)日:2024-01-16

    申请号:CN202322075854.3

    申请日:2023-08-03

    Inventor: 徐勇

    Abstract: 本实用新型涉及发光LED技术领域,具体而言,涉及一种极细柔性基板发光浮漂。极细柔性基板发光浮漂,包括第一注塑件、电源和发光模块;所述电源能够设置在所述第一注塑件中;所述第一注塑件用于提供浮力;所述发光模块与所述第一注塑件连接,且所述发光模块与所述电源电连接;所述发光模块包括柔性基板,以及设置在柔性基板上的多个发光芯片。如此能够减轻浮漂的重量,提高浮漂的发光效果。

    一种一体式光源漂尾结构

    公开(公告)号:CN220875615U

    公开(公告)日:2024-05-03

    申请号:CN202420214377.6

    申请日:2024-01-29

    Inventor: 徐勇

    Abstract: 本实用新型公开了一种一体式光源漂尾结构,发光模块包括:柔性LED灯条、接电线路板;柔性LED灯条上设置有复数个发光芯片;柔性LED灯条的端部为接电端,且接电端固定安装在接电线路板上,发光模块的接电线路板设置于外壳体内,而外护管套设于柔性LED灯条上;外壳体以及外护管均采用塑料材质材料制成,柔性LED灯条、外壳体以及外护管通过二次加工的方式,通过塑料制品成型工艺成型为一体化结构。一体化的漂尾结构相较于传统的组装式结构,整体的结构紧密度更高,在使用的过程中,能够有效的避免因装配不到位而出现的水渗入造成发光模块短路损坏的情况;并且一体化的漂尾结构整体的结构强度更高。

    一种浮漂
    9.
    实用新型

    公开(公告)号:CN220441679U

    公开(公告)日:2024-02-06

    申请号:CN202322008629.8

    申请日:2023-07-27

    Inventor: 徐勇

    Abstract: 本实用新型的实施例提供了一种浮漂,涉及钓鱼用具技术领域。浮漂包括壳体、电路板、第一发光模块以及第二发光模块,电路板、第一发光模块以及第二发光模块均设置于壳体内,第一发光模块位于电路板的正面,第二发光模块位于电路板的背面,且第一发光模块以及第二发光模块分别与电路板电连接。该浮漂能够实现360度全周发光,并且不会在水面产生光斑阴影,钓鱼效率高。

    一种封装基板及封装基板组件

    公开(公告)号:CN214898488U

    公开(公告)日:2021-11-26

    申请号:CN202121668013.8

    申请日:2021-07-21

    Inventor: 徐勇 刘冬生

    Abstract: 本申请提供了一种封装基板及封装基板组件,封装基板包括基板本体及引脚,基板本体包括主体部及连接部,主体部用于封装LED灯,连接部从主体部的一侧向外延伸,引脚包括引脚本体和压接端,压接端设于引脚本体的一端,压接端用于与连接部压接连接,以使基板本体与引脚固定连接及电连接。通过压接端与连接部的压接连接,实现了基板本体与引脚的固定连接,并实现电连接,克服了现有技术中由于人工焊接而存在的焊接不整齐的问题,并且保证了LED灯的质量,加工制作方法简便,提高了LED灯的生产效率,无需使用焊接工具,节约了生产成本,提高了产品的竞争力,并且加工时无需进行焊接,提高了安全系数。

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